公开(公告)号：CN1192076A

公开(公告)日：1998-09-02

申请号：CN97125764.7

申请日：1997-12-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 市川秀树 ,  柴山贤一 ,  吉田政史 ,  桑村裕次郎 ,  上甲敬三 ,  大石淳次

IPC: H02K15/02 ,  B23K31/02

CPC classification number: B23K9/167 ,  H02K15/0056 ,  H02K15/0081 ,  H02K15/024 ,  Y10T29/49012

Abstract: 一个下层绕组的一个绕组伸出部分和一个上层绕组的一个绕组伸出部分通过电弧焊彼此被焊接在一起,使得其径向外圆周的位置互相分离。被焊接区域的一个径向内侧圆周端与下层绕组的一个径向内侧圆周端面相比位于更向内侧的位置。被焊接区域的周边宽度由于被熔化的基体金属周边的扩展,大于上层绕组伸出部分的周边的宽度。在焊接电弧产生的同时,使焊炬的一个电极棒围绕着两个绕组伸出部分之间的一个焊接接口部位在下层绕组伸出部分一侧和上层绕组伸出部分一侧之间进行摆动。这样,能防止周边相邻的被焊接区域之间彼此倚靠在一起。