压力传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102692295A

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201210080764.7

    申请日:2012-03-23

    Inventor: 大矢晃示

    CPC classification number: G01L19/147 G01L19/04 G01L19/0681 G01L19/145

    Abstract: 本发明揭示了一种压力传感器。该压力传感器包括传感器芯片(11)、支撑构件(12)以及凝胶构件(13),传感器芯片具有下凹部分(22)和界定下凹部分(22)的底部的隔膜(23),支撑构件界定与下凹部分(22)连通的压力传输通道(33、43),凝胶构件连续填充下凹部分(22)和压力传输通道(33、43)的至少一部分。传感器芯片(11)利用粘附剂(50)结合至支撑构件(12)的安装表面(31)。安装表面(31)上的压力传输通道(33、43)的开口端的边缘面向传感器芯片(11)的下凹部分(22)的环绕区域(21a)。

    半导体物理量传感器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102374916B

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201110189222.9

    申请日:2011-07-01

    Inventor: 大矢晃示

    CPC classification number: G01L9/0054 G01L19/04

    Abstract: 一种半导体物理量传感器,包括传感器芯片(20)、用于将该传感器芯片(20)固定在固定位置的支承构件(40)和用于接合该传感器芯片(20)和支承构件(40)的粘结剂。该传感器芯片(20)包括半导体衬底(21)和用于支承半导体衬底(21)的芯片基底(30)。该半导体衬底(21)设置有用于检测物理量的感测部分(20a)。芯片基底(30)通过粘结剂(50)与支承构件(40)接合。粘结剂(50)是通过混合主要由树脂制成的粘结基体材料(51)和主要由交联树脂制成的粒状材料(52)而获得的。

    电荷放大器内置型燃烧压传感器

    公开(公告)号:CN106415230A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201580005259.8

    申请日:2015-01-12

    Abstract: 提供在电荷放大器内置型的燃烧压检测传感器中抑制信号线的过热和燃烧压的检测精度劣化的技术。电荷放大器内置型燃烧压传感器器主体具有一端经由外壳而与底盘接地连接的压电元件(21),检测发动机的燃烧室压力。电荷放大器至少具有将传感器主体的输出变换为电压信号的电压变换部(32)、以及生成向该电压变换部供给的基准电压的基准电压生成部(31),从设于外部的信号处理部(5)接受供电而动作。基准电压生成部具备将恒流电路(311)和电阻(312)串联连接而得到的电压发生电路,该电压发生电路的一端与来自信号处理部的供电线连接且另一端与压电元件的接地侧端连接。(1)具备传感器主体(2)和电荷放大器(3)。传感

    车辆用行驶路径规划系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117782119A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311239587.7

    申请日:2023-09-22

    Inventor: 大矢晃示

    Abstract: 搜索作为由多个车辆构成的车辆组整体而言最佳的行驶路径的组合的车辆用行驶路径规划系统具备:单一路径规划部,针对多个所述车辆,分别规划一个行驶路径来作为单一路径;候选路径生成部,针对多个所述车辆,分别生成与所述单一路径相似的多个候选路径组;以及组合搜索部,针对多个所述车辆,分别从多个所述候选路径组中各选择一个最佳的行驶路径,搜索作为由多个所述车辆构成的车辆组整体而言最佳的行驶路径的组合。

    半导体物理量传感器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102374916A

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201110189222.9

    申请日:2011-07-01

    Inventor: 大矢晃示

    CPC classification number: G01L9/0054 G01L19/04

    Abstract: 一种半导体物理量传感器,包括传感器芯片(20)、用于将该传感器芯片(20)固定在固定位置的支承构件(40)和用于接合该传感器芯片(20)和支承构件(40)的粘结剂。该传感器芯片(20)包括半导体衬底(21)和用于支承半导体衬底(21)的芯片基底(30)。该半导体衬底(21)设置有用于检测物理量的感测部分(20a)。芯片基底(30)通过粘结剂(50)与支承构件(40)接合。粘结剂(50)是通过混合主要由树脂制成的粘结基体材料(51)和主要由交联树脂制成的粒状材料(52)而获得的。

    电荷放大器内置型燃烧压传感器

    公开(公告)号:CN106415230B

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201580005259.8

    申请日:2015-01-12

    Abstract: 提供在电荷放大器内置型的燃烧压检测传感器中抑制信号线的过热和燃烧压的检测精度劣化的技术。电荷放大器内置型燃烧压传感器(1)具备传感器主体(2)和电荷放大器(3)。传感器主体具有一端经由外壳而与底盘接地连接的压电元件(21),检测发动机的燃烧室压力。电荷放大器至少具有将传感器主体的输出变换为电压信号的电压变换部(32)、以及生成向该电压变换部供给的基准电压的基准电压生成部(31),从设于外部的信号处理部(5)接受供电而动作。基准电压生成部具备将恒流电路(311)和电阻(312)串联连接而得到的电压发生电路,该电压发生电路的一端与来自信号处理部的供电线连接且另一端与压电元件的接地侧端连接。

    压力传感器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102692295B

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201210080764.7

    申请日:2012-03-23

    Inventor: 大矢晃示

    CPC classification number: G01L19/147 G01L19/04 G01L19/0681 G01L19/145

    Abstract: 本发明揭示了一种压力传感器。该压力传感器包括传感器芯片(11)、支撑构件(12)以及凝胶构件(13),传感器芯片具有下凹部分(22)和界定下凹部分(22)的底部的隔膜(23),支撑构件界定与下凹部分(22)连通的压力传输通道(33、43),凝胶构件连续填充下凹部分(22)和压力传输通道(33、43)的至少一部分。传感器芯片(11)利用粘附剂(50)结合至支撑构件(12)的安装表面(31)。安装表面(31)上的压力传输通道(33、43)的开口端的边缘面向传感器芯片(11)的下凹部分(22)的环绕区域(21a)。

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