公开(公告)号：CN103426852B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310178945.8

申请日：2013-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  城所宽育 ,  林敬昌

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种配线构件，包括：第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。

公开(公告)号：CN103296866B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201310059757.3

申请日：2013-02-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  城所宽育 ,  林敬昌

IPC: H02M1/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/5228 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开提供了一种具有开关元件的半导体模块。在半导体模块中，上臂开关元件（61-63）集成到耦合到功率源（50）的高电位电极的高电位导体（34），并且下臂开关元件（64-66）集成到耦合到负载（80）的负载导体（35）。第一连接导体（27）具有连接到上臂开关元件的第一端以及连接到负载导体（35）的第二端。第二连接导体具有连接到下臂开关元件（64-66）的第一端以及连接到低电位导体（36）的第二端，所述低电位导体（36）耦合到功率源（50）的低电位电极。第一连接导体（27）与第二连接导体中的至少一个充当分流电阻器(20,70,75)，用于检测在第一连接导体（27）与第二连接导体中的所述至少一个中流动的电流。

公开(公告)号：CN103426852A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310178945.8

申请日：2013-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  城所宽育 ,  林敬昌

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种配线构件，包括：第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。

公开(公告)号：CN103296866A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310059757.3

申请日：2013-02-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  城所宽育 ,  林敬昌

IPC: H02M1/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/5228 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开提供了一种具有开关元件的半导体模块。在半导体模块中，上臂开关元件（61-63）集成到耦合到功率源（50）的高电位电极的高电位导体（34），并且下臂开关元件（64-66）集成到耦合到负载（80）的负载导体（35）。第一连接导体（27）具有连接到上臂开关元件的第一端以及连接到负载导体（35）的第二端。第二连接导体具有连接到下臂开关元件（64-66）的第一端以及连接到低电位导体（36）的第二端，所述低电位导体（36）耦合到功率源（50）的低电位电极。第一连接导体（27）与第二连接导体中的至少一个充当分流电阻器(20,70,75)，用于检测在第一连接导体（27）与第二连接导体中的所述至少一个中流动的电流。