公开(公告)号：CN111755401A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010211637.0

申请日：2020-03-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 坂本和基 ,  立花秀晃 ,  梅田大贵

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H02M1/00

Abstract: 一种按压构件，用于对交替配置的半导体模块和冷却管进行按压，并且包括板和弹性构件。板具有接触板部和板状肋，接触板部与固定单元在固定方向上的端面面对并与固定单元的端面接触，板状肋从接触板部在接触板部的宽度方向上的端部沿固定方向立起。弹性构件配置在板的、与配置有固定单元的板的一侧相反的一侧，弹性构件沿固定方向对板朝向固定单元一侧按压。接触板部具有内板面，内板面包括形成在接触区域中的、与板状肋分开的部分处的凹面。

公开(公告)号：CN111755401B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202010211637.0

申请日：2020-03-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 坂本和基 ,  立花秀晃 ,  梅田大贵

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H02M1/00

Abstract: 一种按压构件，用于对交替配置的半导体模块和冷却管进行按压，并且包括板和弹性构件。板具有接触板部和板状肋，接触板部与固定单元在固定方向上的端面面对并与固定单元的端面接触，板状肋从接触板部在接触板部的宽度方向上的端部沿固定方向立起。弹性构件配置在板的、与配置有固定单元的板的一侧相反的一侧，弹性构件沿固定方向对板朝向固定单元一侧按压。接触板部具有内板面，内板面包括形成在接触区域中的、与板状肋分开的部分处的凹面。