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发明公开
双面基板、雷达装置、传输部件以及传输部件的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115315633A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180019371.2

申请日：2021-03-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田井中佑介 , 青木一浩 , 后藤健次

IPC: G01S7/03 , H01P3/08 , H01P3/12 , H01Q13/08 , G01S13/931

Abstract: 双面基板(32)包括第一种导体层(L1、L8)、第二种导体层(L1、L8)、波导管填充电介质层(P3～P5)以及波导管(36)。波导管填充电介质层(P3～P5)是设置在第一种导体层以及第二种导体层之间的电介质层。波导管(36)在从第一种导体层以及第二种导体层的两个导体层中的任意一个向另一个前进的方向上贯通波导管填充电介质层而设置。与第一种导体层平行的平面上的波导管的截面具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向。波导管的截面被划分为沿着长边方向的中央部和分别位于该中央部的两侧的端部。端部的短边方向的长度比中央部的短边方向的长度长。

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