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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN117995829A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311425654.4

申请日：2023-10-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野敬洋 , 西畑雅由 , 加藤千拓

IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L23/367 , H02M7/797

Abstract: 第一配线(50)具有散热器(51)和正极端子(52)。第二配线(60)具有在Y方向上与散热器(51)排列配置的散热器(61)和输出端子(62)。第三配线(80)具有接线件(81)和负极端子(82)。半导体元件(40H)配置于散热器(51)，漏极电极(40D)连接于散热器(51)。半导体元件(40L)配置于散热器(61)，漏极电极(40D)连接于散热器(61)。接线件(70)将半导体元件(40H)的源极电极(40S)与散热器(61)连接。第三配线(80)的接线件(81)连接于半导体元件(40L)的源极电极(40S)。第三配线(80)与第一配线(50)及接线件(70)并行。

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