公开(公告)号：CN104348353A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366833.X

申请日：2014-07-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 半田祐一 ,  见泽胜丰 ,  竹本悠城 ,  山崎正太郎 ,  仓内俢司

IPC: H02M1/44 ,  H02M3/24

CPC classification number: H02M1/44 ,  H01F27/06 ,  H02M3/24 ,  H02M3/28

Abstract: 本发明提供了一种电源设备，该电源设备包括：变压器、初级半导体单元、次级半导体单元和次级电子器件。在初级半导体单元和次级半导体单元中的每一个中安装有多个半导体器件。变压器、初级半导体单元、次级半导体单元和次级电子器件通过连接导体电结合。变压器被放置在初级半导体单元上以构成第一堆叠体。类似地，次级电子器件被放置在次级半导体单元上。这使得电源设备能够减小其总尺寸，并且使电磁噪声的不利影响最小化以确保电源操作的高效率。

公开(公告)号：CN104348353B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201410366833.X

申请日：2014-07-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 半田祐一 ,  见泽胜丰 ,  竹本悠城 ,  山崎正太郎 ,  仓内俢司

IPC: H02M1/44 ,  H02M3/24

CPC classification number: H02M1/44 ,  H01F27/06 ,  H02M3/24 ,  H02M3/28

Abstract: 本发明提供了一种电源设备，该电源设备包括：变压器、初级半导体单元、次级半导体单元和次级电子器件。在初级半导体单元和次级半导体单元中的每一个中安装有多个半导体器件。变压器、初级半导体单元、次级半导体单元和次级电子器件通过连接导体电结合。变压器被放置在初级半导体单元上以构成第一堆叠体。类似地，次级电子器件被放置在次级半导体单元上。这使得电源设备能够减小其总尺寸，并且使电磁噪声的不利影响最小化以确保电源操作的高效率。