助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板

    公开(公告)号:CN115026459A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210197801.6

    申请日:2022-03-02

    Abstract: 本发明的助焊剂组合物为含有(A)松香类树脂、(B)胺化合物、(C)触变剂和(D)活化剂的助焊剂组合物,其中,所述(B)成分为选自(B1)三唑化合物、(B2)环状胺化合物、以及(B3)咪唑啉化合物中的至少一种,所述环状胺化合物在1分子中具有苯环或吡啶环并具有一个羧基,所述苯环中一个氢被氨基取代,所述(C)成分含有(C1)在1分子中具有一个以上的长链烃基和一个以上的羰基的化合物。

    焊料组合物及柔性电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN115815880A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211122887.2

    申请日:2022-09-15

    Abstract: 本发明涉及焊料组合物,其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末,上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂、以及(D)溶剂,上述(B)成分含有(B1)碳原子数为3以上且8以下的二羧酸,上述(C)成分含有选自(C1)1分子中具有羟基的酰胺类触变剂、以及(C2)1分子中具有羟基的甘油类触变剂中的至少一种,将上述(C1)成分及上述(C2)成分的合计配合量设为X、并将上述(B1)成分的配合量设为Y时,满足由下述数学式(F1)表示的条件。X/2≤Y≤5X···(F1)。

Patent Agency Ranking