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公开(公告)号：CN100593855C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200610058221.X
申请日：2006-02-24
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/0102 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 一个安装板具有多个半导体存储器件，其与一个时钟信号同步地操作，和一个半导体数据处理器件，其存取控制半导体存储器件。按这样方式确定半导体存储器件的数据系统端子关于半导体数据处理器件的存储器存取端子的布局，使得用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线变得比用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线短。利用半导体存储器件之间定义的区域，布置用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线。用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线在安装板的侧面旁路。
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公开(公告)号：CN101777550A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010002308.1
申请日：2006-02-24
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/065 , H01L23/50 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/0102 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。一个安装板具有多个半导体存储器件，其与一个时钟信号同步地操作，和一个半导体数据处理器件，其存取控制半导体存储器件。按这样方式确定半导体存储器件的数据系统端子关于半导体数据处理器件的存储器存取端子的布局，使得用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线变得比用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线短。利用半导体存储器件之间定义的区域，布置用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线。用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线在安装板的侧面旁路。
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公开(公告)号：CN1825585A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610058221.X
申请日：2006-02-24
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/0102 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 一个安装板具有多个半导体存储器件，其与一个时钟信号同步地操作，和一个半导体数据处理器件，其存取控制半导体存储器件。按这样方式确定半导体存储器件的数据系统端子关于半导体数据处理器件的存储器存取端子的布局，使得用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线变得比用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线短。利用半导体存储器件之间定义的区域，布置用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线。用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线在安装板的侧面旁路。
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