公开(公告)号：CN101714220A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910174117.0

申请日：2009-09-30

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 渡边一希 ,  米谷信昭

IPC: G06K19/073 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/22 ,  H02J17/00 ,  H02M7/02 ,  H02M3/10

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/0701 ,  G06K19/07769

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路及使用它的IC卡。半导体集成电路，包括：第一电源电路(U3)，对从天线提供给天线端子的交流信号进行整流和平滑处理，从而在第一电源线(VDDA)得到直流电压；第二电源电路，具有电压控制电路(B2)，该电压控制电路控制在从外部输入电源的电源端子(VDD)与上述第一电源线之间配置的第一MOS晶体管(M1)的栅极端子电压；基板电位控制电路(B1)，将上述第一MOS晶体管的源极电压作为基板电压形成；以及第二MOS晶体管(M2)，在将上述第一电源电路生成的电压用于电源时，使上述第一MOS晶体管的基板电压和栅极电压导通，当使用来自外部端子的电源时为非导通。在IC卡用的半导体集成电路中，能够在非接触工作时将电源电压端子和内部电路分离而不使芯片面积大幅增大。