半导体集成电路、非接触电子装置和便携式信息终端

    公开(公告)号:CN1767342A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200510106774.3

    申请日:2005-10-12

    Abstract: 在用将栅端子连接到一个天线连接端子上并将源端子连接到另一个天线连接端子上的MOS晶体管构成构成整流电路的整流元件的半导体集成电路中存在附加在天线端子间的寄生电容变大的问题。本发明提供下述技术:在第1输入端子与第1输出端子之间连接将栅端子连接到第2输入端子上的第1MOS晶体管,利用连接在第1输入端子与第2输入端子之间的第1体端子控制电路的输出端子来控制上述第1MOS晶体管的体端子,同样,利用连接在第1输入端子与第2输入端子之间的第2体端子控制电路的输出端子来控制在第2输入端子与第1输出端子之间被连接的第2MOS晶体管的体端子。

    半导体集成电路、非接触电子装置和便携式信息终端

    公开(公告)号:CN100589314C

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200510106774.3

    申请日:2005-10-12

    Abstract: 在用将栅端子连接到一个天线连接端子上并将源端子连接到另一个天线连接端子上的MOS晶体管构成构成整流电路的整流元件的半导体集成电路中存在附加在天线端子间的寄生电容变大的问题。本发明提供下述技术:在第1输入端子与第1输出端子之间连接将栅端子连接到第2输入端子上的第1MOS晶体管,利用连接在第1输入端子与第2输入端子之间的第1体端子控制电路的输出端子来控制上述第1MOS晶体管的体端子,同样,利用连接在第1输入端子与第2输入端子之间的第2体端子控制电路的输出端子来控制在第2输入端子与第1输出端子之间被连接的第2MOS晶体管的体端子。

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