薄膜磁性体存储器及与之相关的半导体集成电路器件

    公开(公告)号:CN1490818A

    公开(公告)日:2004-04-21

    申请号:CN03148762.9

    申请日:2003-06-25

    Inventor: 大石司

    Abstract: 在执行数据存储的正规MTJ存储单元(MC)被配置成矩阵状的MTJ存储单元阵列(10)的外围部中,还设置有按照与MTJ存储单元同样的尺寸和结构设计的形状虚设单元(SDC)。MTJ存储单元(MC)和形状虚设单元(SDC)被连续地配置成在整体上具有均匀间距。因此,在分别位于MTJ存储单元阵列(10)的中心部和边界部的MTJ存储单元之间,可消除因周围的存储单元的密度疏密引起的制造时的不均匀性。

    薄膜磁性体存储器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100367404C

    公开(公告)日:2008-02-06

    申请号:CN03148762.9

    申请日:2003-06-25

    Inventor: 大石司

    Abstract: 在执行数据存储的正规MTJ存储单元(MC)被配置成矩阵状的MTJ存储单元阵列(10)的外围部中,还设置有按照与MTJ存储单元同样的尺寸和结构设计的形状虚设单元(SDC)。MTJ存储单元(MC)和形状虚设单元(SDC)被连续地配置成在整体上具有均匀间距。因此,在分别位于MTJ存储单元阵列(10)的中心部和边界部的MTJ存储单元之间,可消除因周围的存储单元的密度疏密引起的制造时的不均匀性。

    高速可编程不挥发性半导体存储装置

    公开(公告)号:CN1508693A

    公开(公告)日:2004-06-30

    申请号:CN03157739.3

    申请日:2003-08-25

    Inventor: 大石司

    Abstract: 读动作中,例如32个读出放大器统一读出32个数据。然后,读出的数据以每次4比特地输出。存储单元阵列以实际的数据输出频率的八分之一的低频动作。另一方面,写动作中,在每个循环逐个比特地从外部向半导体存储装置转送数据。因而通过在写存取路径中设置多个流水线的锁存器,也可以以高频进行写入动作。即在读出时,存储阵列以数据输出频率的八分之一的低频动作,在写入时,在每个时钟进行数据写入动作。从而,可以提供以高速的转送速度可编程的不挥发性半导体存储装置。尤其对MRAM等可进行高速数据写入的存储单元有效。

    具备稳定地提供期望电流的电路的非易失性存储装置

    公开(公告)号:CN1505055A

    公开(公告)日:2004-06-16

    申请号:CN03153097.4

    申请日:2003-08-08

    Inventor: 大石司

    CPC classification number: G11C11/16 G11C5/147

    Abstract: 存储块(MB)分割成可执行并行数据写入的块单元(BU)。另外,对各个块单元独立设置可提供电源电压Vcc及接地电压GND的电流供给部VC0a、VC0b、VC1a、VC1b。从而,各个块单元通过来自与独立的电源电压及接地电压连接的电流供给部的数据写入电流,向选择的存储单元写入数据。即,可以缩短提供电源电压及接地电压的电源线的配线长度,因而抑制电源线的配线电阻,提供期望的数据写入电流。

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