公开(公告)号：CN101211904A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710305892.6

申请日：2007-12-28

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 大泽通孝 ,  金泽孝光

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488 ,  H01L23/36

Abstract: 现有的半导体模块由于使用了绝缘基板以及在其上形成的配线层，所以提高了成本，为了克服该缺点，本发明提供一种双向开关模块。其构成为，在成为散热板的第1金属底板上，载置具有与所述双向开关电路的第1节点连接的接合电极的第1半导体元件，并且同样地在成为散热板的第2金属底板上，载置具有与所述双向开关电路的第2节点连接的接合电极的第2半导体元件。所述第1半导体元件的所述接合电极与所述第1金属底板为同一电位，并且所述第2半导体元件的所述接合电极与所述第2金属底板为同一电位。并且，各金属底板与所述各半导体元件的非接合电极分别利用金属细线进行连接，构成所述双向开关电路。

公开(公告)号：CN101211904B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200710305892.6

申请日：2007-12-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 大泽通孝 ,  金泽孝光

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488 ,  H01L23/36

Abstract: 现有的半导体模块由于使用了绝缘基板以及在其上形成的配线层，所以提高了成本，为了克服该缺点，本发明提供一种双向开关模块。其构成为，在成为散热板的第1金属底板上，载置具有与所述双向开关电路的第1节点连接的接合电极的第1半导体元件，并且同样地在成为散热板的第2金属底板上，载置具有与所述双向开关电路的第2节点连接的接合电极的第2半导体元件。所述第1半导体元件的所述接合电极与所述第1金属底板为同一电位，并且所述第2半导体元件的所述接合电极与所述第2金属底板为同一电位。并且，各金属底板与所述各半导体元件的非接合电极分别利用金属细线进行连接，构成所述双向开关电路。