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公开(公告)号:CN103882402A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201410146888.X
申请日:2008-11-26
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/568 , H01L21/67276 , H01L21/67745
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置(1),其串联连接多个对于被处理基板(S)进行规定处理的处理室,其中,在所述真空处理装置中设有遍及真空处理装置的多个处理室间设置的第一基板输送路(15)、和相对于第一基板输送路(15)并排设置且输送基板并同时进行各处理室内的规定处理的第二基板输送路(16),并且,在多个处理室中至少两个处理室设置有用于在第一基板输送路及第二基板输送路间使基板移动的输送路变更构件(17)。
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公开(公告)号:CN103882402B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201410146888.X
申请日:2008-11-26
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/568 , H01L21/67276 , H01L21/67745
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置(1),其串联连接多个对于被处理基板(S)进行规定处理的处理室,其中,在所述真空处理装置中设有遍及真空处理装置的多个处理室间设置的第一基板输送路(15)、和相对于第一基板输送路(15)并排设置且输送基板并同时进行各处理室内的规定处理的第二基板输送路(16),并且,在多个处理室中至少两个处理室设置有用于在第一基板输送路及第二基板输送路间使基板移动的输送路变更构件(17)。
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公开(公告)号:CN101855384A
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN200880115649.0
申请日:2008-11-26
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/568 , H01L21/67276 , H01L21/67745
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置(1),其串联连接多个对于被处理基板(S)进行规定处理的处理室,其中,在所述真空处理装置中设有遍及真空处理装置的多个处理室间设置的第一基板输送路(15)、和相对于第一基板输送路(15)并排设置且输送基板并同时进行各处理室内的规定处理的第二基板输送路(16),并且,在多个处理室中至少两个处理室设置有用于在第一基板输送路及第二基板输送路间使基板移动的输送路变更构件(17)。
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