公开(公告)号：CN114173978B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202080052823.2

申请日：2020-07-20

Applicant: 株式会社欧利生

Inventor： 小泽直人 ,  松田纯 ,  丸山惠 ,  铃木隆之 ,  长滨正伸

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08

Abstract: 焊接制品制造装置(1)具备：载台(13)，载置有配置有焊料的基板(W)；盖体(16)，隔有特定距离地覆盖载置于载台(13)的基板(W)的至少上部；腔室(11)，收容载台(13)及盖体(16)；加热部(15)，加热载台(13)上的基板(W)；及还原气体供给装置(19)，供给还原气体(F)。焊接制品的制造方法为使用焊接制品制造装置(1)，将基板(W)载置于载台(13)，以盖体(16)覆盖载置于载台(13)的基板(W)，加热基板(W)，于腔室(11)内供给还原气体(F)。

公开(公告)号：CN114173978A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080052823.2

申请日：2020-07-20

Applicant: 株式会社欧利生

Inventor： 小泽直人 ,  松田纯 ,  丸山惠 ,  铃木隆之 ,  长滨正伸

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08

Abstract: 焊接制品制造装置(1)具备：载台(13)，载置有配置有焊料的基板(W)；盖体(16)，隔有特定距离地覆盖载置于载台(13)的基板(W)的至少上部；腔室(11)，收容载台(13)及盖体(16)；加热部(15)，加热载台(13)上的基板(W)；及还原气体供给装置(19)，供给还原气体(F)。焊接制品的制造方法为使用焊接制品制造装置(1)，将基板(W)载置于载台(13)，以盖体(16)覆盖载置于载台(13)的基板(W)，加热基板(W)，于腔室(11)内供给还原气体(F)。