-
公开(公告)号:CN118252758A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202311819885.3
申请日:2023-12-27
Applicant: 株式会社松风
Abstract: 本发明提供一种在长期保存中也能够维持恒定的膏性状,而且在含有有机成分的情况下在烧成时也几乎不产生碳化或气泡的牙科用陶材膏。一种用于制作牙科补缀装置的牙科用陶材膏,包含平均粒径D50为1~20μm的基材玻璃(a)、平均一次粒径为1~50nm的疏水化微粒二氧化硅(b)、具有100~300℃沸点的有机溶剂(c)以及无机盐(d)。