基板镀敷装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105209670A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201480026900.1

    申请日:2014-03-27

    CPC classification number: C25D21/10 C25D17/001

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种镀敷装置,其无须在镀敷槽外设置循环泵,而可提高镀敷液的流速,并可使流速从镀敷槽的底部至液面相同,其结果,可遍及基板全部区域地,进行镀敷膜厚均匀且析出速度快速的镀敷,镀敷装置具备:收容镀敷液的镀敷槽;拆装自如地保持基板的基板保持件;与基板保持件所保持的基板相对置地配置的阳极;以与基板保持件平行的方式架设在镀敷槽的上方的轨道部;以及悬垂支持于该轨道部且可沿轨道部往返移动的桨叶,其特征在于;在该桨叶上垂直设置有以轴部为中心旋转自如或转动自如的叶片部。

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