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发明公开
树脂表面的多段蚀刻方法以及利用其向树脂镀覆的方法审中-实审

公开(公告)号：CN110709535A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880035472.7

申请日：2018-03-15

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 仓持保之 , 石塚博士 , 泉谷美代子

IPC: C23C18/30

Abstract: 本发明提供一种树脂表面的蚀刻方法，其是不使用铬酸的树脂的蚀刻技术，是能够以工业水平运用的新技术，其特征在于，在蚀刻树脂表面时，不进行树脂的溶胀工序，将以下工序(a)和(b)作为1组，将其进行2组以上。(a)用含有氧化剂的溶液进行处理，使氧化剂吸附于树脂表面的工序；(b)使工序(a)中吸附于树脂表面的氧化剂活化的工序。

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