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公开(公告)号：CN114342268B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202080060470.0
申请日：2020-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所(JP)
Inventor： 津田基嗣
Abstract: 高频模块(1)具备：基板(91)；功率放大器(11)，其放大第一通信频段的发送信号；功率放大器(12)，其放大第二通信频段的发送信号；以及功率放大器(13)，其放大第三通信频段的发送信号，其中，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视基板(91)时，功率放大器(11)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp13)大于功率放大器(11)与功率放大器(12)的输出端子间的距离(Dp12)、以及功率放大器(12)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp23)。
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