公开(公告)号：CN112567508A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201980053109.2

申请日：2019-04-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 细谷达也 ,  贝和航阳

IPC: H01L23/12 ,  H01F38/14 ,  H01L23/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 无线受电电路模块(10)具备基体(21)、基体(22)、电子部件(61、64、65)、受电线圈(31)以及接地导体图案(51)。基体(22)的层数与基体(21)不同，在俯视下，不与基体(21)重叠，并且与基体(21)共用给定的电介质层。电子部件(61、64、65)安装于基体(21)的第1主面(211)。受电线圈(31)形成在基体(22)。接地导体图案(51)配置在基体(21)中的第2主面(212)侧，并且与电子部件(61、64、65)重叠。

公开(公告)号：CN112567508B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN201980053109.2

申请日：2019-04-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 细谷达也 ,  贝和航阳

IPC: H01L23/12 ,  H01F38/14 ,  H01L23/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 无线受电电路模块(10)具备基体(21)、基体(22)、电子部件(61、64、65)、受电线圈(31)以及接地导体图案(51)。基体(22)的层数与基体(21)不同，在俯视下，不与基体(21)重叠，并且与基体(21)共用给定的电介质层。电子部件(61、64、65)安装于基体(21)的第1主面(211)。受电线圈(31)形成在基体(22)。接地导体图案(51)配置在基体(21)中的第2主面(212)侧，并且与电子部件(61、64、65)重叠。