公开(公告)号：CN105097283A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510249737.1

申请日：2015-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 增成晃生 ,  神崎泰介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/1227 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)包含陶瓷坯体(12)和形成在陶瓷坯体(12)的两端面的外部电极(40、42)。陶瓷坯体(12)包含：由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层(20)彼此的界面的第1以及第2内部电极(22、24)构成的内层部(26)、和配设在内层部(26)的上下表面的外层部(28、30)。内层用陶瓷层(20)以含有Ba以及Ti的钙钛矿型化合物为主成分，Mg的含有量相对于Ti：100mol份为0～0.4mol份，内层用陶瓷层(20)的厚度为0.55μm以下。

公开(公告)号：CN103460315A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016083.2

申请日：2012-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伴野晃一 ,  铃木祥一郎 ,  神崎泰介 ,  盐田彰宏

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/002 ,  H01G4/012 ,  H01G4/015 ,  H01G4/018 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 在电容器导体间发生了短路的情况下，能够更可靠地抑制电容器的功能损坏。层叠体（11）层叠多个陶瓷层（17）而构成。电容器导体（30、31）内置于层叠体（11），并且，隔着陶瓷层（17）相互对置，由此构成了电容器。电容器导体（30、31）分别由以Al为主要成分的材料来制作，并且具有具备保险丝功能的狭窄部（50、51）。狭窄部（50、51）的平均宽度W1比电容器导体（30、31）的狭窄部（50、51）以外的部分的平均宽度W2小。

公开(公告)号：CN113539680A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110408579.5

申请日：2021-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神崎泰介 ,  大西浩介

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种通过抑制水分从层叠陶瓷电子部件的外部向内部的浸入而能够提高可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备层叠体和配置在层叠体的两端面的外部电极。外部电极具有基底电极层和配置在基底电极层上的多层镀敷层，基底电极层具有金属成分和陶瓷成分。多层镀敷层之中位于基底电极层上的镀敷层的金属扩散到基底电极层中，并从基底电极层的表层到达层叠体的界面，并且存在于基底电极层中包含的金属成分彼此接触的界面、基底电极层中包含的金属成分和陶瓷成分接触的界面、以及基底电极层中包含的金属成分和层叠体的界面。

公开(公告)号：CN105097283B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201510249737.1

申请日：2015-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 增成晃生 ,  神崎泰介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/1227 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)包含陶瓷坯体(12)和形成在陶瓷坯体(12)的两端面的外部电极(40、42)。陶瓷坯体(12)包含：由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层(20)彼此的界面的第1以及第2内部电极(22、24)构成的内层部(26)、和配设在内层部(26)的上下表面的外层部(28、30)。内层用陶瓷层(20)以含有Ba以及Ti的钙钛矿型化合物为主成分，Mg的含有量相对于Ti：100mol份为0～0.4mol份，内层用陶瓷层(20)的厚度为0.55μm以下。

公开(公告)号：CN111755247A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010198558.0

申请日：2020-03-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大西浩介 ,  村松谕 ,  神崎泰介

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H01G2/10

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。层叠陶瓷电容器具备：具有层叠的陶瓷层和内部电极的电容元件；和在电容元件的表面形成的外部电极。外部电极具有在电容元件的表面形成的基底电极层、和在基底电极层的表面形成且缘部与电容元件的表面对置的Cu镀覆电极层。在Cu镀覆电极层的缘部与电容元件的表面之间存在Sn。优选地在Cu镀覆电极层的表面形成缘部与电容元件的表面对置的至少一层第二镀覆电极层(Ni镀覆电极层、Sn镀覆电极层)。

公开(公告)号：CN102190488B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201110049617.9

申请日：2011-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福田惠 ,  矢尾刚之 ,  松田真 ,  神崎泰介

IPC: H01G4/12 ,  C04B35/468 ,  H01G4/30

CPC classification number: C04B35/4682 ,  B82Y30/00 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/79 ,  C04B2235/85 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种即使薄层化至电介体陶瓷层厚度不足1μm并同时赋予高电场强度，寿命特性也良好的层叠陶瓷电容器，作为构成层叠陶瓷电容器(1)的电介体陶瓷层(2)的电介体陶瓷，使用包含以(Ba1-x/100Cax/100)mTiO3(其中，0≤x≤20)表示的化合物作为主成分并且包含aMg-bSi-cMn-dR(其中，R为选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu及Y中的至少1种，a、b、c及d[摩尔份]相对于所述主成分100摩尔份分别为0.1＜a≤20.0、0.5＜b≤20.0、0.1＜c≤10.0、及1.0＜d≤30.0。)作为副成分的电介体陶瓷，烧成该电介体陶瓷而得到的烧结体中的结晶粒子的平均粒径为20nm以上且不足100nm。

公开(公告)号：CN102034606A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010273597.9

申请日：2010-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 铃木祥一郎 ,  伴野晃一 ,  大塚正博 ,  中村将典 ,  城野精一 ,  神崎泰介 ,  盐田彰宏

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0477

Abstract: 本发明涉及层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法，用于提供机械特性及电特性出色、且陶瓷材料设计的自由度高、成本低且不合格率低、并具有各种特性的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件含有：具备层叠的多个陶瓷层、和沿着所述陶瓷层间特定的界面形成的多个以Al为主成分的内部电极的层叠体；以及在所述层叠体的外表面上形成的外部电极；所述内部电极的表层部由Al2O3层形成。

公开(公告)号：CN111755247B

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202010198558.0

申请日：2020-03-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大西浩介 ,  村松谕 ,  神崎泰介

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H01G2/10

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。层叠陶瓷电容器具备：具有层叠的陶瓷层和内部电极的电容元件；和在电容元件的表面形成的外部电极。外部电极具有在电容元件的表面形成的基底电极层、和在基底电极层的表面形成且缘部与电容元件的表面对置的Cu镀覆电极层。在Cu镀覆电极层的缘部与电容元件的表面之间存在Sn。优选地在Cu镀覆电极层的表面形成缘部与电容元件的表面对置的至少一层第二镀覆电极层(Ni镀覆电极层、Sn镀覆电极层)。

公开(公告)号：CN105280377B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201510312333.2

申请日：2015-06-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神崎泰介 ,  增成晃生

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01B1/02 ,  H01B3/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3267 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6021 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1263

Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器，能在抑制内部电极的覆盖率的降低的同时实现内部电极的薄层化。层叠陶瓷电容器包括：以包含Ba、Ti且任意含有Zr、Hf的钙钛矿型化合物为主成分的电介质层；和平均厚度0.5μm以下的内部电极。在电介质层中，进行调整，使得相对于Ti、Zr和Hf的合计量100摩尔份，Mg成分为0≤Mg≤0.4(摩尔份)的范围。另外，在内部电极的缺损部中存在Mg成分的比例为20％以上、即(存在Mg的缺损部个数/全部缺损部个数)×100(％)≥20(％)。

公开(公告)号：CN103460315B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201280016083.2

申请日：2012-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伴野晃一 ,  铃木祥一郎 ,  神崎泰介 ,  盐田彰宏

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/002 ,  H01G4/012 ,  H01G4/015 ,  H01G4/018 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 在电容器导体间发生了短路的情况下，能够更可靠地抑制电容器的功能损坏。层叠体（11）层叠多个陶瓷层（17）而构成。电容器导体（30、31）内置于层叠体（11），并且，隔着陶瓷层（17）相互对置，由此构成了电容器。电容器导体（30、31）分别由以Al为主要成分的材料来制作，并且具有具备保险丝功能的狭窄部（50、51）。狭窄部（50、51）的平均宽度W1比电容器导体（30、31）的狭窄部50、51）以外的部分的平均宽度W2小。