电子元件的焊接方法及焊接装置

    公开(公告)号:CN102349123A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201080011071.1

    申请日:2010-01-13

    CPC classification number: H01F41/10 B23K1/08 B23K3/0684 H01F17/045 H01F27/292

    Abstract: 本发明的目的是提供一种不会产生电极间的焊料残留的、且能够使适量的液态焊料附着在电极上的电子元件的焊接方法。将芯片线圈(1)保持在液态焊料的液面的上方,并使一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行,以位于液态焊料的液面的下方的第一轴(X1)为转动中心摆动芯片线圈,使左右的电极(3c,3d)交替地浸渍到液态焊料的液面。接着,在表面张力使液态焊料粘连于电极的状态下,将该芯片线圈水平地保持在液态焊料的液面的上方,之后,以第二轴(Y1)为转动中心使芯片线圈向上转动,将液态焊料从电极甩脱。由于芯片线圈浸渍到液态焊料时和被向上提时,液态焊料都不会接触电极之间的区域,因此不会导致焊料残留在电极之间。

    粉末成型装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1297389C

    公开(公告)日:2007-01-31

    申请号:CN200510059431.6

    申请日:2001-12-04

    CPC classification number: B30B15/302 B30B15/0017

    Abstract: 一种粉末成型装置,包括:由具有粉末成形空间的冲模(5)和上、下冲头组件(6)、(7)组成的金属模(2)以及通过各自独立驱动所述上、下冲头组件(6)、(7)进行加压成形的加压驱动机构(3),其特征在于,设有将所述上、下冲头组件定位在冲模上的冲头定位装置。本发明在将下冲头组件与冲模一起搬运时可精确地进行上冲头组件与冲模的定位,可确保成形体的产品质量和尺寸精度。

    绕线系统
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102693833B

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201210096174.3

    申请日:2012-03-22

    Abstract: 本发明提供一种即使在发生故障等的情况下也能防止运转率下降的绕线系统。绕线系统(10)包括:芯子提供部(12),该芯子提供部(12)用于提供芯子(T1);绕线集合部(14),该绕线集合部(14)用于将引线卷绕于由芯子提供部(12)所提供的芯子(T1);以及芯子排出部(20),该芯子排出部(20)用于将在绕线集合部(14)中卷绕有引线的芯子(T2)排出,绕线集合部(14)包括多个绕线部(14A、14B、14C、14D),该多个绕线部(14A、14B、14C、14D)分别独立地进行驱动而将引线卷绕于芯子(T1)。

    绕线系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102693833A

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201210096174.3

    申请日:2012-03-22

    Abstract: 本发明提供一种即使在发生故障等的情况下也能防止运转率下降的绕线系统。绕线系统(10)包括:芯子提供部(12),该芯子提供部(12)用于提供芯子(T1);绕线集合部(14),该绕线集合部(14)用于将引线卷绕于由芯子提供部(12)所提供的芯子(T1);以及芯子排出部(20),该芯子排出部(20)用于将在绕线集合部(14)中卷绕有引线的芯子(T2)排出,绕线集合部(14)包括多个绕线部(14A、14B、14C、14D),该多个绕线部(14A、14B、14C、14D)分别独立地进行驱动而将引线卷绕于芯子(T1)。

    电子元件的绕线方法及绕线装置

    公开(公告)号:CN102362323B

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201080013031.0

    申请日:2010-01-13

    CPC classification number: H01F41/06

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制磁芯相对于旋转轴心的倾斜,能够抑制磁芯的偏移的绕线方法及绕线装置。由磁芯夹具沿Z轴方向夹持磁芯的第一端部并供给磁芯,从与磁芯夹具相对的方向使主轴夹具压向磁芯的第二端部,从而从两侧夹持磁芯。在夹持磁芯的状态下,放开磁芯夹具的夹持的同时,由主轴夹具沿Y轴方向夹持磁芯的第二端部。边向磁芯供给电线,边使主轴夹具绕X轴旋转,同时使磁芯夹具随之与X轴同轴地旋转,使电线缠绕在磁芯的绕线部上。由于在磁芯的两端被支撑的状态下进行绕线,因此即使电线的张力较大也不会引起旋转偏移。

    粉末供给装置及其粉末成型装置

    公开(公告)号:CN1657269A

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN200510059230.6

    申请日:2001-12-04

    CPC classification number: B30B15/302 B30B15/0017

    Abstract: 一种粉末成型装置,包括:金属模;将该金属模至少在粉末供给工位、加压成形工位、成形体取出工位间进行搬运的金属模搬运机构;在加压成形工位中、通过各自独立驱动上、下冲头组件进行加压成形的加压驱动机构,其特征在于,设有连接装置,通过沿与上、下冲头组件的加压移动方向正交的方向移动而使上、下冲头组件中至少一方可装拆地与加压驱动机构连接,冲模配设在模组上,上、下冲头组件至少具有第1、第2冲头,独立驱动是通过驱动轴对第1、第2冲头进行驱动来实现的,具有:可沿加压方向相对移动但不会脱落地将第1、第2冲头与冲模进行连接的连接装置以及将冲模连同第1、第2冲头一起安装固定在模组上的固定装置。

    电子元件的焊接方法及焊接装置

    公开(公告)号:CN102349123B

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201080011071.1

    申请日:2010-01-13

    CPC classification number: H01F41/10 B23K1/08 B23K3/0684 H01F17/045 H01F27/292

    Abstract: 本发明的目的是提供一种不会产生电极间的焊料残留的、且能够使适量的液态焊料附着在电极上的电子元件的焊接方法。将芯片线圈(1)保持在液态焊料的液面的上方,并使一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行,以位于液态焊料的液面的下方的第一轴(X1)为转动中心摆动芯片线圈,使左右的电极(3c,3d)交替地浸渍到液态焊料的液面。接着,在表面张力使液态焊料粘连于电极的状态下,将该芯片线圈水平地保持在液态焊料的液面的上方,之后,以第二轴(Y1)为转动中心使芯片线圈向上转动,将液态焊料从电极甩脱。由于芯片线圈浸渍到液态焊料时和被向上提时,液态焊料都不会接触电极之间的区域,因此不会导致焊料残留在电极之间。

    电子元件的绕线方法及绕线装置

    公开(公告)号:CN102362323A

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN201080013031.0

    申请日:2010-01-13

    CPC classification number: H01F41/06

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制磁芯相对于旋转轴心的倾斜,能够抑制磁芯的偏移的绕线方法及绕线装置。由磁芯夹具沿Z轴方向夹持磁芯的第一端部并供给磁芯,从与磁芯夹具相对的方向使主轴夹具压向磁芯的第二端部,从而从两侧夹持磁芯。在夹持磁芯的状态下,放开磁芯夹具的夹持的同时,由主轴夹具沿Y轴方向夹持磁芯的第二端部。边向磁芯供给电线,边使主轴夹具绕X轴旋转,同时使磁芯夹具随之与X轴同轴地旋转,使电线缠绕在磁芯的绕线部上。由于在磁芯的两端被支撑的状态下进行绕线,因此即使电线的张力较大也不会引起旋转偏移。

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