公开(公告)号：CN1096694C

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN97123163.X

申请日：1997-11-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永岛满 ,  吉田和宏 ,  岸雅宣 ,  村田诚

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/008 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供了一种陶瓷电容器，它具有较好的电极焊接的性能，即使在高温环境下使用，焊料也极少扩散或不扩散，以及较小的性能恶化。干式涂覆电极具有三层构造。在陶瓷基体的两个表面上分别提供电极的第一层，该层用从Cu、Ni-Cu合金和Zn中的任何一种或几种制成。在第一层的表面上分别提供电极的第二层，它用从Cr、Ni-Cr合金、Fe-Cr合金、Co-Cr合金、Ti、Zn、Al、W、V和Mo中选出的任何一种或几种材料制成。在第二层的表面上提供电极的第三层，它用从Cu、Ni-Cu合金、Ag和Au中的任何一种或几种材料制成。

公开(公告)号：CN1182946A

公开(公告)日：1998-05-27

申请号：CN97123163.X

申请日：1997-11-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永岛满 ,  吉田和宏 ,  岸雅宣 ,  村田诚

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/008 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供了一种陶瓷电容器,它具有较好的电极焊接的性能,即使在高温环境下使用,焊料也极少扩散或不扩散,以及较小的性能恶化。干式涂覆电极具有三层构造。在陶瓷基体的两个表面上分别提供电极的第一层,该层用从Cu、Ni－Cu合金和Zn中的任何一种或几种制成。在第一层的表面上分别提供电极的第二层,它用从Cr、Ni－Cr合金、Fe－Cr合金、Co－Cr合金、Ti、Zn、Al、W、V和Mo中选出的任何一种或几种材料制成。在第二层的表面上提供电极的第三层,它用从Cu、Ni－Cu合金、Ag和Au中的任何一种或几种材料制成。