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公开(公告)号：CN110648843A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910565889.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种层叠陶瓷电子部件，能够在抑制沿面放电的同时实现小型化及表面安装。本发明的层叠陶瓷电子部件(10A)包括多个具有层叠体、配置在层叠体的两个端面的第一及第二外部电极的层叠陶瓷电子部件主体(12)，还具备与第一外部电极连接的第一金属端子(30a)以及与第二外部电极连接的第二金属端子(30b)。多个层叠陶瓷电子部件主体(12)的层叠方向x的t尺寸小于其宽度方向y的w尺寸，第一或第二侧面配置为与安装面对置，第一及第二金属端子(30a、30b)配置为跨越多个层叠陶瓷电子部件主体(12)的第一及第二外部电极(26a、26b)，层叠体(14)、第一及第二外部电极(26a、26b)以及第一及第二金属端子(30a、30b)的至少一部分被外装件(50)覆盖。
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公开(公告)号：CN107026017B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201610920756.7
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有多个内部电极的电子部件元件与形成于电子部件元件的端部的外部电极的连接强度较高的层叠型电子部件。外部电极(5具备：与内部电极(4)导通的外部电极主体(5a)、和以外部电极主体(5a)为基端而从外部电极主体(5a)层状地突出并且从电子部件元件(2)的端面(2a、2b)进入到电子部件元件(2)的内部的多个进入部(5b)，并且层状的进入部(5b)构成为相对于占据内部电极(4)的主要部分的平坦区域的主面(4a)倾斜。
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公开(公告)号：CN107026017A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610920756.7
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有多个内部电极的电子部件元件与形成于电子部件元件的端部的外部电极的连接强度较高的层叠型电子部件。外部电极(5具备：与内部电极(4)导通的外部电极主体(5a)、和以外部电极主体(5a)为基端而从外部电极主体(5a)层状地突出并且从电子部件元件(2)的端面(2a、2b)进入到电子部件元件(2)的内部的多个进入部(5b)，并且层状的进入部(5b)构成为相对于占据内部电极(4)的主要部分的平坦区域的主面(4a)倾斜。
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公开(公告)号：CN110648843B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201910565889.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种层叠陶瓷电子部件，能够在抑制沿面放电的同时实现小型化及表面安装。本发明的层叠陶瓷电子部件(10A)包括多个具有层叠体、配置在层叠体的两个端面的第一及第二外部电极的层叠陶瓷电子部件主体(12)，还具备与第一外部电极连接的第一金属端子(30a)以及与第二外部电极连接的第二金属端子(30b)。多个层叠陶瓷电子部件主体(12)的层叠方向x的t尺寸小于其宽度方向y的w尺寸，第一或第二侧面配置为与安装面对置，第一及第二金属端子(30a、30b)配置为跨越多个层叠陶瓷电子部件主体(12)的第一及第二外部电极(26a、26b)，层叠体(14)、第一及第二外部电极(26a、26b)以及第一及第二金属端子(30a、30b)的至少一部分被外装件(50)覆盖。
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公开(公告)号：CN108630436B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201810232713.9
申请日：2018-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，能够提高过孔电极与陶瓷坯体的结合力且能够防止产生断线、龟裂。层叠型电子部件(1)具有：被依次层叠的第一陶瓷层(3a)～第三陶瓷层(3e)；第一内部电极(4a)，夹在第一陶瓷层与第二陶瓷层之间；第二内部电极(4c)，夹在第二陶瓷层与第三陶瓷层之间；以及过孔电极(5)，将第一内部电极与第二内部电极之间电连接。在过孔电极(5)一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到第二陶瓷层(3b、3c)内的突出部(5a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105097279B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510165963.1
申请日：2015-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/1209 , H01G4/30 , H01G13/00
Abstract: 本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括:通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为60%以上且95%以下的电介质层用墨水来形成电介质层的工序;通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为70%以上且95%以下的金属颜料墨水来形成导体层的工序;通过任意组合形成电介质层的工序和形成导体层的工序,由此形成具有导体电路的成形体的工序;除去所形成的成形体的有机成分的脱脂工序;和使电介质层以及导体层烧结的烧制工序。由此在使用了喷墨方式的陶瓷电子部件的制造工序中,能抑制构造缺陷的产生,其结果提供种可靠性高的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN111063544B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201910986994.1
申请日：2019-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 景山知洋
Abstract: 本发明提供能够小型化、抑制沿面放电、同时能够抑制由电路基板的挠曲应力产生的裂纹的课题及层叠陶瓷电容器的发热的课题的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件包括多个层叠陶瓷电子部件主体，该层叠陶瓷电子部件主体具有层叠体和配置在层叠体的两个端面的第一及第二外部电极，还具备与第一及第二外部电极分别连接的第一及第二金属端子、以及与第一及第二金属端子分别连接的第一及第二端子块。多个层叠陶瓷电子部件主体的高度方向的t尺寸小于其宽度方向的w尺寸，配置为第一或第二侧面与安装面对置，第一及第二金属端子配置为跨越多个层叠陶瓷电子部件主体的第一及第二外部电极，第一及第二端子块配置有单个或多个。
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公开(公告)号：CN111063544A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201910986994.1
申请日：2019-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 景山知洋
Abstract: 本发明提供能够小型化、抑制沿面放电、同时能够抑制由电路基板的挠曲应力产生的裂纹的课题及层叠陶瓷电容器的发热的课题的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件包括多个层叠陶瓷电子部件主体，该层叠陶瓷电子部件主体具有层叠体和配置在层叠体的两个端面的第一及第二外部电极，还具备与第一及第二外部电极分别连接的第一及第二金属端子、以及与第一及第二金属端子分别连接的第一及第二端子块。多个层叠陶瓷电子部件主体的高度方向的t尺寸小于其宽度方向的w尺寸，配置为第一或第二侧面与安装面对置，第一及第二金属端子配置为跨越多个层叠陶瓷电子部件主体的第一及第二外部电极，第一及第二端子块配置有单个或多个。
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公开(公告)号：CN108630436A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810232713.9
申请日：2018-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，能够提高过孔电极与陶瓷坯体的结合力且能够防止产生断线、龟裂。层叠型电子部件(1)具有：被依次层叠的第一陶瓷层(3a)～第三陶瓷层(3e)；第一内部电极(4a)，夹在第一陶瓷层与第二陶瓷层之间；第二内部电极(4c)，夹在第二陶瓷层与第三陶瓷层之间；以及过孔电极(5)，将第一内部电极与第二内部电极之间电连接。在过孔电极(5)一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到第二陶瓷层(3b、3c)内的突出部(5a)。
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公开(公告)号：CN107180699A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710135320.1
申请日：2017-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种内部电极与外部电极的连接可靠性高的电子部件。第一外部电极(13)包括设置在第一端面(10e)上的第一导电层(13a)。第二外部电极(14)包括设置在第二端面(10f)上的第二导电层(14a)。第一内部电极(11)贯通第一导电层(13a)。第二内部电极(12)贯通第二导电层(14a)。
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