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公开(公告)号：CN104160463B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380012339.7
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/106 , B23K1/0016 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供进行焊接安装时的焊接部的耐热性优异且外部电极的焊料润湿性良好、能够进行可靠性高的安装的电子部件，以及接合可靠性优异、耐热性高的接合结构体的形成方法。在具有电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在其表面的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu‑Ni合金层及Cu‑Mn合金层中的至少一种10和形成在合金层外侧的抗氧化膜20。抗氧化膜具有含有Sn的含Sn膜。抗氧化膜具有由贵金属构成的贵金属膜。抗氧化膜具有由有机物构成的有机物膜。
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公开(公告)号：CN101213625B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200680024223.5
申请日：2006-07-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01G4/30 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种高度可靠的电子组件，即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低，并且外部电极的可焊性很好；本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a，5b)。所述外部电极包括：含金属的底层电极层(6a，6b)；合金层(17a，17b)，所述合金层被设置在所述底层电极层之上；设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a，7b)；设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a，27b)；以及设置在所述Ni氧化层(27a，27b)之上的顶层电镀层(8a，8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500℃到900℃进行热处理。
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公开(公告)号：CN103383895B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201310149366.0
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1218 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种电子元件，在安装时能抑制电子元件相对于电路基板而发生倾斜，并且在安装后能抑制焊料形成裂缝。主体(12)具有上面(S5)、底面(S6)、端面(S3、S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14a)被跨设在底面(S6)及端面(S3)，且未被设置在上面(S5)、端面(S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14b)被跨设在底面(S6)及端面(S4)，且未被设置在上面(S5)、端面(S3)及侧面(S1、S2)。在外部电极(14a)中被设置在端面(S3)的端面部(30a)的面积的大小、以及在外部电极(14b)中被设置在端面(S4)的端面部(30b)的面积的大小，分别为端面(S3)的面积的大小以及端面(S4)的面积的大小的6.6％以上且35.0％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104145317B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380012399.9
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明旨在提供一种在进行焊接安装时能在不发生焊料爆裂的情况下实施可靠性高的焊接安装的电子部件，进一步提供一种在进行焊接安装时不会出现须晶且高温下的接合强度优异的电子部件。在包括电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在电子部件主体1的表面上的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层和Cu-Mn合金层中的至少一种合金层10和形成在合金层10外侧的含有Sn的含Sn层20。将含Sn层形成在外部电极的最外层。将含Sn层形成为与合金层接触。含Sn层为镀层。合金层为镀层。合金层为厚膜电极。
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公开(公告)号：CN101213625A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024223.5
申请日：2006-07-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01G4/30 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种高度可靠的电子组件，即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低，并且外部电极的可焊性很好；本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a，5b)。所述外部电极包括：含金属的底层电极层(6a，6b)；合金层(17a，17b)，所述合金层被设置在所述底层电极层之上；设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a，7b)；设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a，27b)；以及设置在所述Ni氧化层(27a，27b)之上的顶层电镀层(8a，8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500℃到900℃进行热处理。
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公开(公告)号：CN104160463A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012339.7
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/106 , B23K1/0016 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供进行焊接安装时的焊接部的耐热性优异且外部电极的焊料润湿性良好、能够进行可靠性高的安装的电子部件，以及接合可靠性优异、耐热性高的接合结构体的形成方法。在具有电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在其表面的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层及Cu-Mn合金层中的至少一种10和形成在合金层外侧的抗氧化膜20。抗氧化膜具有含有Sn的含Sn膜。抗氧化膜具有由贵金属构成的贵金属膜。抗氧化膜具有由有机物构成的有机物膜。
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公开(公告)号：CN104145317A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380012399.9
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明旨在提供一种在进行焊接安装时能在不发生焊料爆裂的情况下实施可靠性高的焊接安装的电子部件，进一步提供一种在进行焊接安装时不会出现须晶且高温下的接合强度优异的电子部件。在包括电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在电子部件主体1的表面上的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层和Cu-Mn合金层中的至少一种合金层10和形成在合金层10外侧的含有Sn的含Sn层20。将含Sn层形成在外部电极的最外层。将含Sn层形成为与合金层接触。含Sn层为镀层。合金层为镀层。合金层为厚膜电极。
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公开(公告)号：CN103383895A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310149366.0
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1218 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种电子元件，在安装时能抑制电子元件相对于电路基板而发生倾斜，并且在安装后能抑制焊料形成裂缝。主体(12)具有上面(S5)、底面(S6)、端面(S3、S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14a)被跨设在底面(S6)及端面(S3)，且未被设置在上面(S5)、端面(S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14b)被跨设在底面(S6)及端面(S4)，且未被设置在上面(S5)、端面(S3)及侧面(S1、S2)。在外部电极(14a)中被设置在端面(S3)的端面部(30a)的面积的大小、以及在外部电极(14b)中被设置在端面(S4)的端面部(30b)的面积的大小，分别为端面(S3)的面积的大小以及端面(S4)的面积的大小的6.6％以上且35.0％以下。
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