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公开(公告)号：CN119054035A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380037770.0
申请日：2023-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠陶瓷电容器（100）具备：电容器主体（1），层叠了多个电介质层（2）、多个第1内部电极（3）、和多个第2内部电极（4）；第1过孔导体（5），设置在电容器主体（1）的内部，与多个第1内部电极（3）电连接；和第2过孔导体（6），设置在电容器主体（1）的内部，与多个第2内部电极（4）电连接。在电介质层（2）、第1内部电极（3）以及第2内部电极（4）的层叠方向上，层叠陶瓷电容器（100）的尺寸与电容器主体（1）的尺寸相同。
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公开(公告)号：CN119256380A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380042722.0
申请日：2023-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种层叠陶瓷电容器的制造方法，该层叠陶瓷电容器具备层叠了多个电介质层（2）、多个第一内部电极（3）以及多个第二内部电极（4）的电容器主体（1）、设置于电容器主体（1）的内部且与多个第一内部电极（3）电连接的第一过孔导体（5）、以及设置于电容器主体（1）的内部且与多个第二内部电极（4）电连接的第二过孔导体（6），其中，为了形成第一过孔导体（5）及第二过孔导体（6），包括以下工序：形成包括第一材料的第一材料层；形成位于第一过孔导体（5）及第二过孔导体（6）中的至少一者的端部且包括第二材料的第二材料层，该第二材料是与第一材料不同的材料，并且包括Sn、Sn‑Ag、Sn‑Bi、Sn‑In、Sn‑Ag‑Cu及Au中的任意一种作为主成分。
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公开(公告)号：CN118575244A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202380018164.4
申请日：2023-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠陶瓷电容器(10)具备：电容器主体(11)，包含层叠的多个电介质层(12)、多个第1内部电极(13a)以及多个第2内部电极(13b)，具有在第1方向上相对的第1主面(15a)和第2主面(15b)、在与第1方向正交的第2方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在与第1方向及第2方向正交的第3方向上相对的第1端面(17a)和第2端面(17b)；第1外部电极(14a)，设置在电容器主体(11)的表面之中的至少第1主面(15a)，并与第1内部电极(13a)电连接；第2外部电极(14b)，设置在电容器主体(11)的表面之中的至少第1主面(15a)，并与第2内部电极(13b)电连接；第1凸块(20a)，设置在第1外部电极(14a)的表面之中的、电容器主体(11)的第1主面(15a)侧的表面，包含Au、Cu以及Al之中的一者；以及第2凸块(20b)，设置在第2外部电极(14b)的表面之中的、电容器主体(11)的第1主面(15a)侧的表面，包含与第1凸块(20a)相同的材料。外部电极(14a、14b)未设置在电容器主体(11)的第2主面(15b)。第1外部电极(14a)包括至少设置在与第1凸块(20a)相接的位置并包含与第1凸块(20a)相同的材料的第1金属层(141a)，第2外部电极(14b)包括至少设置在与第2凸块(20b)相接的位置并包含与第2凸块(20b)相同的材料的第2金属层(141b)。第1方向上的第1凸块(20a)的厚度以及第2凸块(20b)的厚度为4.5μm以上。
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