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公开(公告)号：CN1200597C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN02108024.0
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/4807 , B32B3/266 , B32B38/14
Abstract: 一种多层陶瓷基片的制造方法，所述基片中具有多级空腔，用于安装电子元件。将一个块插入到较为低级的空腔部分内，该空腔部分要作为多层陶瓷基片的未加工片层状体中形成的空腔，其中所述块的三维形状与该空腔部分的三维形状基本相同，并且它的高度等于或大于该空腔部分的深度。从而，在该空腔具有表观为单级的状态下进行按压步骤。
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公开(公告)号：CN1197445C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01142942.9
申请日：2001-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/481 , Y10T29/49124
Abstract: 一种具有适于煅烧的堆叠的多层陶瓷衬底，包含：具有限定腔体的开口的第一陶瓷生片；在对应所述开口的位置上没有开口的第二陶瓷生片；所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠在一起，并且腔体由至少在一个端面上沿片堆叠方向具有孔径限定并且延伸至所述第二陶瓷层限定的内周表面；以及位于所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间全部或一部分边界从而暴露于所述腔体内周边表面的收缩抑制层，其中所述收缩抑制垫包含玻璃成份，并且所述玻璃成份的软化温度小于或等于第一和第二陶瓷生片的收缩起始温度。
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公开(公告)号：CN1395464A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02141246.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/481 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789 , Y10T156/1074
Abstract: 本发明揭示一种根据多种构成方法采用无收缩工艺制造多层陶瓷基板的方法，使得通过划分烧结过的多层母基板来顺利地形成多层陶瓷基板，也能有效地形成最佳状态的外部端电极。当形成了包括收缩抑制层和夹在其中的生多层母基板的生复合层叠体时，可沿着划分线设置通孔，以划分导体，另外，沿着划分线设置切割凹槽。在从烧结过的复合层叠体上去除收缩抑制层之后，沿着通孔和切割凹槽来划分多层母基板，从而获得多层陶瓷基板。可形成外部端电极的导体暴露在对应于通孔内表面部分的多层陶瓷基板的侧表面部分上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1382011A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02108024.0
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/4807 , B32B3/266 , B32B38/14
Abstract: 一种多层陶瓷基片的制造方法,所述基片中具有多级空腔,用于安装电子元件。将一个块插入到较为低级的空腔部分内,该空腔部分要作为多层陶瓷基片的未加工片层状体中形成的空腔,其中所述块的三维形状与该空腔部分的三维形状基本相同,并且它的高度等于或大于该空腔部分的深度。从而,在该空腔具有表观为单级的状态下进行按压步骤。
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公开(公告)号：CN1242661C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02141246.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/481 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789 , Y10T156/1074
Abstract: 本发明揭示一种根据多种构成方法采用无收缩工艺制造多层陶瓷基板的方法，使得通过划分烧结过的多层母基板来顺利地形成多层陶瓷基板，也能有效地形成最佳状态的外部端电极。当形成了包括收缩抑制层和夹在其中的生多层母基板的生复合层叠体时，可沿着划分线设置通孔，以划分导体，另外，沿着划分线设置切割凹槽。在从烧结过的复合层叠体上去除收缩抑制层之后，沿着通孔和切割凹槽来划分多层母基板，从而获得多层陶瓷基板。可形成外部端电极的导体暴露在对应于通孔内表面部分的多层陶瓷基板的侧表面部分上。
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公开(公告)号：CN1177517C
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN02107891.2
申请日：2002-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 原田英幸
IPC: H05K3/46 , C04B35/622
CPC classification number: B32B18/00 , C04B2235/6567 , C04B2237/064 , C04B2237/343 , C04B2237/525 , H01L21/481 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2203/063
Abstract: 制备具有空腔的生片堆叠体，制备包含无机粉末材料的收缩减小片，该无机粉末材料在烧结生片堆叠体的步骤中不会被烧结。放置收缩减小片以便封闭空腔的腔口且覆盖生片堆叠体的片堆叠方向的端面。在片堆叠方向通过弹性件对生片堆叠体加压，以便切割收缩减小片，将由收缩减小片的切开部分形成的收缩减小片块置于空腔的底表面上。在收缩减小片置于空腔的底表面上的状态下烧结生片堆叠体。
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公开(公告)号：CN1384700A
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN02107891.2
申请日：2002-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 原田英幸
IPC: H05K3/46 , C04B35/622
CPC classification number: B32B18/00 , C04B2235/6567 , C04B2237/064 , C04B2237/343 , C04B2237/525 , H01L21/481 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2203/063
Abstract: 制备具有空腔的生片堆叠体,制备包含无机粉末材料的收缩减小片,该无机粉末材料在烧结生片堆叠体的步骤中不会被烧结。放置收缩减小片以便封闭空腔的腔口且覆盖生片堆叠体的片堆叠方向的端面。在片堆叠方向通过弹性件对生片堆叠体加压,以便切割收缩减小片,将由收缩减小片的切开部分形成的收缩减小片块置于空腔的底表面上。在收缩减小片置于空腔的底表面上的状态下烧结生片堆叠体。
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公开(公告)号：CN1356864A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01142942.9
申请日：2001-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/481 , Y10T29/49124
Abstract: 一种具有适于煅烧的堆叠的多层陶瓷衬底,包含:具有限定腔体的开口的第一陶瓷生片;在对应所述开口的位置上没有开口的第二陶瓷层;所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠在一起,并且腔体由至少在一个端面上沿片堆叠方向具有孔径限定并且延伸至所述第二陶瓷层限定的内周表面;以及位于所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间全部或一部分边界从而暴露于所述腔体内周边表面的收缩抑制层。
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