-
公开(公告)号：CN114502325B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202080070177.2
申请日：2020-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的通气性且即使堆叠成多层也可确保通气性的片状电子部件用夹具。具备在X方向上延伸的多个X方向线状构件(X1～X5)和在Y方向上延伸的多个Y方向线状构件(Y1～Y6)，由这些X方向线状构件和Y方向线状构件构成多个片容纳部(13)。片容纳部(13)具有用于收容片状电子部件(12)的第1开口(16)。在片容纳部(13)中的相邻的片容纳部之间，设置有具有不可能收容片状电子部件(12)的第2开口(18)的通气阱(17)。通气阱(17)相对于片容纳部(13)具有通气性。
-
公开(公告)号：CN114502325A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080070177.2
申请日：2020-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的通气性且即使堆叠成多层也可确保通气性的片状电子部件用夹具。具备在X方向上延伸的多个X方向线状构件(X1～X5)和在Y方向上延伸的多个Y方向线状构件(Y1～Y6)，由这些X方向线状构件和Y方向线状构件构成多个片容纳部(13)。片容纳部(13)具有用于收容片状电子部件(12)的第1开口(16)。在片容纳部(13)中的相邻的片容纳部之间，设置有具有不可能收容片状电子部件(12)的第2开口(18)的通气阱(17)。通气阱(17)相对于片容纳部(13)具有通气性。
-
公开(公告)号：CN107735637B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201680036384.X
申请日：2016-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 连续式热处理炉(HF1)中设有沿着输送方向(b)对工件进行热处理的热处理区域。工件在热处理区域(H)中被输送的同时进行热处理。用于输送工件的工件输送机构(100)具备：上方具有开口部的箱状的底部框架(1)、多孔质板(2)、多孔质板(2)覆盖底部框架(1)的开口部而形成的气室(3)、以及与气室(3)连通并将透过多孔质板(2)而流出的气体(g)提供给气室(3)内的供气单元(4)。多孔质板(2)设置成上表面(2a)面向工件输送方向向下倾斜，且在上表面(2a)形成有沿着工件(W)的输送方向延伸的槽(2t1～2t10)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1224935A
公开(公告)日：1999-08-04
申请号：CN98123974.9
申请日：1998-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供了一种长期高可靠的介质谐振器,一种使用介质谐振器的介质滤波器和介质双工器,其中,积聚在凹入部分中的热量被消散。介质谐振器包括框架;设置得和框架在其端部成为一个整体的柱状介质谐振元件;沿介质谐振元件的轴的方向从所述框架的外表面到介质谐振元件中形成的凹入部分;形成在框架整个外表面上包括凹入部分内侧的导体和插入凹入部分中的热传导装置。
-
-
公开(公告)号：CN107735637A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680036384.X
申请日：2016-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 连续式热处理炉(HF1)中设有沿着输送方向(b)对工件进行热处理的热处理区域。工件在热处理区域(H)中被输送的同时进行热处理。用于输送工件的工件输送机构(100)具备：上方具有开口部的箱状的底部框架(1)、多孔质板(2)、多孔质板(2)覆盖底部框架(1)的开口部而形成的气室(3)、以及与气室(3)连通并将透过多孔质板(2)而流出的气体(g)提供给气室(3)内的供气单元(4)。多孔质板(2)设置成上表面(2a)面向工件输送方向向下倾斜，且在上表面(2a)形成有沿着工件(W)的输送方向延伸的槽(2t1～2t10)。
-
公开(公告)号：CN101809809A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880101006.0
申请日：2008-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P7/04 , H01P1/2053 , H01P1/2056 , H01P1/2084 , H01P7/10 , H01P11/008
Abstract: 提供一种容易满足谐振频率或外形尺寸、其他频率特性的限制条件的介质谐振器装置及其制造方法。介质谐振器(1)具备介质块(2)、内导体(4)和台阶面的电极非形成区(5A)；介质块(2)的内导体形成孔(3)贯通其内部，外导体(6)配置在外面；内导体(4)被配置在内导体形成孔(3)的内面上；内导体形成孔(3)在其两端之间具有内周面不连续的台阶面；内导体(4)包含被配置在台阶面上的台阶面导体部(4C)；台阶面导体部(4C)经由内导体形成孔(3)的一端在介质块(2)外面露出来；台阶面的电极非形成区(5A)与台阶面导体部(4C)一起被配置在内导体形成孔(3)的台阶面上。
-
公开(公告)号：CN115143779A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210292371.6
申请日：2022-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种热处理系统，能够在降低气体的消耗量的同时，降低由于热处理而生成的对热处理造成不良影响的成分。热处理系统(10)具备：热处理炉(1)，用于进行热处理；反应部(2)，用于使由于热处理炉(1)内的热处理而产生的热处理后气体包含的第1成分和反应气体包含的第2成分进行反应，由此得到降低了第1成分的再生气体；反应气体供给部(3)，用于将反应气体供给到反应部(2)；和循环通路(4)，用于将热处理后气体导入到反应部(2)，并将在反应部(2)中得到的再生气体导入到热处理炉(1)。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.022 seconds)
