公开(公告)号：CN101599365B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200910138850.7

申请日：2009-05-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大塚英树 ,  吉田和宏 ,  园山纯 ,  板垣要司 ,  中田昭彦

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3426 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明提供具有高可靠性的金属粒子结合的陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(1)具有陶瓷素体(10)、外部电极(14、15)、金属端子(16、17)。外部电极(14、15)形成在陶瓷素体(10)的表面上。外部电极(14、15)包含烧结金属。金属端子(16、17)与外部电极(14、15)电连接。通过金属端子(16、17)中的金属向外部电极(14、15)扩散，外部电极(14、15)与金属端子(16、17)直接扩散接合。

公开(公告)号：CN101599365A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910138850.7

申请日：2009-05-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大塚英树 ,  吉田和宏 ,  园山纯 ,  板垣要司 ,  中田昭彦

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01C7/00

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3426 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明提供具有高可靠性的金属粒子结合的陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(1)具有陶瓷素体(10)、外部电极(14、15)、金属端子(16、17)。外部电极(14、15)形成在陶瓷素体(10)的表面上。外部电极(14、15)包含烧结金属。金属端子(16、17)与外部电极(14、15)电连接。通过金属端子(16、17)中的金属向外部电极(14、15)扩散，外部电极(14、15)与金属端子(16、17)直接扩散接合。