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公开(公告)号：CN103917843A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054348.8
申请日：2012-11-07
Applicant: 株式会社日阪制作所
CPC classification number: F28F3/08 , F28D9/005 , F28F3/005 , F28F2265/16
Abstract: 通过在多张层叠的各传热板间的外周部插装流路形成用垫片，并插装交替地包围相邻的传热板的通路孔的连通路形成用垫片，从而以传热板为界交替地形成有使高温流体流通的第一流路、使低温流体流通的第二流路、以及使流体流入流出第一流路和第二流路的连通路。用于排出从第一流路、第二流路或连通路泄漏的流体的排液孔形成于传热板。排液孔被阻断第一流路、第二流路或连通路的垫片包围。通过垫片形成有漏液流路或漏液收集部。
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公开(公告)号：CN103842761B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201280044457.1
申请日：2012-09-13
Applicant: 株式会社日阪制作所
CPC classification number: F28F3/10 , F28D9/005 , F28F3/083 , F28F9/0251 , F28F2230/00 , F28F2265/06 , F28F2265/16 , F28F2265/22
Abstract: 提供避免设置流通高温流体的流路的垫片劣化的板式热交换器。该板式热交换器通过层叠多张在各角部形成有通路孔（21、22、23、24）的传热板（20，20，…），在各传热板（20、20）间的外周部插装流路形成用垫片（31）并插装交替地包围相邻的传热板（20、20）的通路孔（21、21）的连通路形成用垫片（32），从而交替地形成有以传热板（20）为界使高温流体（H）流通的第一流路（1）和使低温流体（C）流通的第二流体、及使高温流体（H）和低温流体（C）分别从通路孔流入流出第一流路（1）和第二流路（2）的连通路（3）。所述流路形成用垫片（31）并列设有内侧垫片部件（31a）和外侧垫片部件（31b）双层。
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公开(公告)号：CN103946663A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280048896.X
申请日：2012-10-23
Applicant: 株式会社日阪制作所
CPC classification number: F28D9/0062 , F28D9/005 , F28F3/042 , F28F3/08 , F28F3/083 , F28F3/10 , F28F2275/205
Abstract: 层叠有多张形成有多个通路孔的传热板，通过在相邻的各传热板的外周部间插装流路形成用垫片，从而以传热板为界交替地形成有使高温流体流通的第一流路、使低温流体流通的第二流体，和使流体流入流出第一流路和第二流路的连通路，通过将包围通路孔的连通路形成用垫片插装于相邻的传热板之间，从而形成有使流体流入流出第一流路的连通路和流入流出第二流路的连通路。连通路形成用垫片具有包围通路孔的内侧垫片部件和包围该内侧垫片部件的外侧垫片部件而形成为双层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103842761A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280044457.1
申请日：2012-09-13
Applicant: 株式会社日阪制作所
CPC classification number: F28F3/10 , F28D9/005 , F28F3/083 , F28F9/0251 , F28F2230/00 , F28F2265/06 , F28F2265/16 , F28F2265/22
Abstract: 本发明提供避免设置流通高温流体的流路的垫片劣化的板式热交换器。该板式热交换器通过层叠多张在各角部形成有通路孔（21、22、23、24）的传热板（20，20，…），在各传热板（20、20）间的外周部插装流路形成用垫片（31）并插装交替地包围相邻的传热板（20、20）的通路孔（21、21）的连通路形成用垫片（32），从而交替地形成有以传热板（20）为界使高温流体（H）流通的第一流路（1）和使低温流体（C）流通的第二流体、及使高温流体（H）和低温流体（C）分别从通路孔流入流出第一流路（1）和第二流路（2）的连通路（3）。所述流路形成用垫片（31）并列设有内侧垫片部件（31a）和外侧垫片部件（31b）双层。
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公开(公告)号：CN105074374B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201480009181.2
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社日阪制作所
CPC classification number: F28D9/0093 , F28D9/005 , F28F3/083 , F28F3/10
Abstract: 本发明，具有层叠的多块传热板、夹装在相邻的传热板间的垫片、形成为能够对垫片进行至少局部支承的限制部件，传热板具有嵌入用凹部，该嵌入用凹部以能够嵌入限制部件的方式凹陷地设置于形成有垫片安装槽的表面，且在沿该垫片安装槽的状态下对凹条进行横切，在限制部件被嵌入到嵌入用凹部中的状态下，支承部沿垫片安装槽配置。
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公开(公告)号：CN103917843B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280054348.8
申请日：2012-11-07
Applicant: 株式会社日阪制作所
CPC classification number: F28F3/08 , F28D9/005 , F28F3/005 , F28F2265/16
Abstract: 通过在多张层叠的各传热板间的外周部插装流路形成用垫片，并插装交替地包围相邻的传热板的通路孔的连通路形成用垫片，从而以传热板为界交替地形成有使高温流体流通的第一流路、使低温流体流通的第二流路、以及使流体流入流出第一流路和第二流路的连通路。用于排出从第一流路、第二流路或连通路泄漏的流体的排液孔形成于传热板。排液孔被阻断第一流路、第二流路或连通路的垫片包围。通过垫片形成有漏液流路或漏液收集部。
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公开(公告)号：CN103946663B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280048896.X
申请日：2012-10-23
Applicant: 株式会社日阪制作所
CPC classification number: F28D9/0062 , F28D9/005 , F28F3/042 , F28F3/08 , F28F3/083 , F28F3/10 , F28F2275/205
Abstract: 层叠有多张形成有多个通路孔的传热板，通过在相邻的各传热板的外周部间插装流路形成用垫片，从而以传热板为界交替地形成有使高温流体流通的第一流路、使低温流体流通的第二流体，和使流体流入流出第一流路和第二流路的连通路，通过将包围通路孔的连通路形成用垫片插装于相邻的传热板之间，从而形成有使流体流入流出第一流路的连通路和流入流出第二流路的连通路。连通路形成用垫片具有包围通路孔的内侧垫片部件和包围该内侧垫片部件的外侧垫片部件而形成为双层。
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公开(公告)号：CN105074374A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009181.2
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社日阪制作所
CPC classification number: F28D9/0093 , F28D9/005 , F28F3/083 , F28F3/10
Abstract: 本发明，具有层叠的多块传热板、夹装在相邻的传热板间的垫片、形成为能够对垫片进行至少局部支承的限制部件，传热板具有嵌入用凹部，该嵌入用凹部以能够嵌入限制部件的方式凹陷地设置于形成有垫片安装槽的表面，且在沿该垫片安装槽的状态下对凹条进行横切，在限制部件被嵌入到嵌入用凹部中的状态下，支承部沿垫片安装槽配置。
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