公开(公告)号：CN119673772A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202410975640.8

申请日：2024-07-19

Applicant: 株式会社日立大厦系统

Inventor： 依田智子 ,  关野崇

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明能够提供一种电子部件的制造方法、电子部件的再现方法，即使是从利用含铅的焊料安装的基板拆卸的电子部件，也能够通过除去铅而成为再利用的适用范围。一种除去了锡系焊料中包含的锡以外的成分的电子部件的制造方法，具备：浸渍工序，通过将表面具有锡系焊料的电子部件浸渍于包含锡的熔液中，从而除去锡系焊料中包含的锡以外的成分。

公开(公告)号：CN116502591A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310055473.0

申请日：2023-01-18

Applicant: 株式会社日立大厦系统

Inventor： 依田智子 ,  关野崇 ,  根本隆敏 ,  佐柄道昭 ,  中本敏夫

IPC: G06F30/398 ,  G06F115/12 ,  G06F119/02 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子部件可靠性验证方法、电子部件再利用系统以及电子部件，其能够实现对于工业用途可再利用的电子部件的制造方法。可靠性验证方法将电子部件安装在第一控制基板上使用，在市场运转后将电子部件从第一控制基板上拆卸，并安装在第二控制基板上再利用，并且在将电子部件安装到第一控制基板之前的阶段，至少保证直到再利用为止的期间的性能，关于安装到控制基板的电子部件，定义再利用的所述电子部件的负荷，对再利用的电子部件的负荷进行量化，并执行用于确认与刚生产后的初始物的电子部件所具有的性能为同等性能的试验。