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公开(公告)号:CN1174406A
公开(公告)日:1998-02-25
申请号:CN97117377.X
申请日:1997-08-12
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立微计算机系统
IPC: H01L21/8234 , H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L27/08
CPC classification number: H01L27/11526 , H01L21/28123 , H01L21/7684 , H01L27/105 , H01L27/10852 , H01L27/10894 , H01L27/11531
Abstract: 为防止存储单元MISFET栅极上导电膜图形化时因过刻蚀而引起外围电路栅极氧化膜的削减,在半导体衬底1主面的存储单元上形成闪速存储器的浮置栅极导电层图形50a之后,在半导体衬底1主面的存储单元和外围电路上形成膜厚(b)比导电层图形50a与栅极氧化膜42之间的台阶高度(a)还大的多晶硅膜52。之后,用CMP法使多晶硅膜52平坦化以消除导电层图形50a上部的多晶硅膜52与栅极氧化膜31,42的上部的多晶硅膜52之间的台阶。