公开(公告)号：CN1044294C

公开(公告)日：1999-07-21

申请号：CN94106329.1

申请日：1994-06-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立装置工程株式会社

Inventor： 萩谷广喜 ,  柴田健

IPC: G11C7/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体存储装置，在其半导体芯片上通过至少1层绝缘膜而配置多根引线的内部引线，使该内部引线与上述半导体芯片电绝缘。该半导体存储装置包括：在夹在多个存储阵列中间的上述半导体芯片的大致中央部分轴对称地成2列排列至少用于数据输入输出用的焊盘，和各自与上述内部引线和上述焊盘连接的焊丝。

公开(公告)号：CN1098545A

公开(公告)日：1995-02-08

申请号：CN94106329.1

申请日：1994-06-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立装置工程株式会社

Inventor： 萩谷广喜 ,  柴田健

IPC: G11C7/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体存储装置，在其半导体芯片上通过至少1层绝缘膜而配置多根引线的内部引线，使该内部引线与上述半导体芯片电绝缘。该半导体存储装置包括：在夹在多个存储阵列中间的上述半导体芯片的大致中央部分轴对称地成2列排列至少用于数据输入输出用的焊盘，和各自与上述内部引线和上述焊盘连接的焊丝。