公开(公告)号：CN1367520A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN01111695.1

申请日：2001-03-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立电子设备株式会社

Inventor： 兼头修身 ,  吉川武尚 ,  上野惠尉 ,  畑田直纯 ,  远藤了 ,  米良武 ,  高桥芳昭 ,  加藤真一

IPC: H01J29/48 ,  H01J29/50 ,  H01J9/02 ,  B21D31/00

CPC classification number: B21C37/00 ,  B21D28/16 ,  H01J29/485

Abstract: 提供一种加工方法,即通过冲压加工在电子枪的平板电极上冲制电子束通道孔,孔的破断内表面少,所述平板电极的周边没有毛刺,而且电子枪孔容易装配。令冲头直径比冲模直径大板厚的2－40%,利用制得具有这样的负余隙的冲头,在电子枪电极部分进行冲压加工,通过冲压加工在所述电极上冲出多个孔,在从金属板一个表面冲孔的过程中,冲头的冲孔操作停在板厚t的中间部分,接着利用所述冲头从相反表面把孔冲透。

公开(公告)号：CN1476966A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03133115.7

申请日：2003-07-23

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 兼头修身 ,  寺前俊哉 ,  佐伯凖一

IPC: B29C43/18 ,  B29K101/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/76 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种树脂成形品的设计支持装置及方法。该装置包括：利用有限差分法，对为了将利用热硬化树脂的树脂成形品成形注入到树脂充填空间的热硬化性树脂的流动进行分析的流动分析单元；对为了使上述树脂成形品成形而注入到树脂充填空间的热硬化性树脂的热收缩后的残余应变(或应力)进行计算的残余应力计算单元；以及利用有限元法对上述树脂成形品的强度进行分析的强度分析单元，由此可以以更高的精度预测树脂成形品的强度。

公开(公告)号：CN100491104C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN03133115.7

申请日：2003-07-23

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 兼头修身 ,  寺前俊哉 ,  佐伯凖一

IPC: B29C43/18 ,  B29K101/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/76 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种树脂成形品的设计支持装置及方法。该装置包括：利用有限差分法，对为了将利用热硬化树脂的树脂成形品成形注入到树脂充填空间的热硬化性树脂的流动进行分析的流动分析单元；对为了使上述树脂成形品成形而注入到树脂充填空间的热硬化性树脂的热收缩后的残余应变(或应力)进行计算的残余应力计算单元；以及利用有限元法对上述树脂成形品的强度进行分析的强度分析单元，由此可以以更高的精度预测树脂成形品的强度。