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公开(公告)号:CN1317766C
公开(公告)日:2007-05-23
申请号:CN02106437.7
申请日:2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L27/105
CPC classification number: H01L29/42332 , G11C16/0408 , H01L21/28273 , H01L27/115 , H01L29/7885
Abstract: 提供半导体存储元件和半导体装置。在要求高可靠性的半导体快速存储器中,由于必须通过将硅基板直接氧化了的氧化膜进行电子的进出,使用的电压从正到负成为大电压。与此不同,通过将电荷蓄积在多个分散的微小晶区,能实现高可靠性。以该高可靠性为背景,不仅通过可靠性高的、将硅基板直接作成热氧化膜获得的氧化膜、而且通过用CVD法淀积的氧化膜等,能使电子移动,信息写入时及信息删除时用同一极性的电位进行控制。
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公开(公告)号:CN1407625A
公开(公告)日:2003-04-02
申请号:CN02106437.7
申请日:2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L27/105
CPC classification number: H01L29/42332 , G11C16/0408 , H01L21/28273 , H01L27/115 , H01L29/7885
Abstract: 提供半导体存储元件、半导体装置。在要求高可靠性的半导体快速存储器中,由于必须通过将硅基板直接氧化了的氧化膜进行电子的进出,使用的电压从正到负成为大电压。与此不同,通过将电荷蓄积在多个分散的区域,能实现高可靠性。以该高可靠性为背景,不仅通过可靠性高的、将硅基板直接作成热氧化膜获得的氧化膜、而且通过用CVD法淀积的氧化膜等,能使电子移动,信息写入时及信息删除时用同一极性的电位进行控制。
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