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公开(公告)号：CN1340806A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125520.X
申请日：2001-08-10
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 中村滋男 , 若月耕作 , 高桥治英 , 进藤仁 , 增田广光 , 德山干夫 , 清水利彦
IPC: G11B5/48 , G11B5/596 , G11B5/60
CPC classification number: G11B5/486
Abstract: 一种磁头支承机构,可减小对付IC放热时的升温。具体地说,使与IC7接合的连接焊片9的面积扩大并且与IC7整个或至少IC7一半以上的面积重叠。此外,对IC7涂覆突出到磁头支承机构其他部分上的外涂层13。
