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公开(公告)号:CN1410765A
公开(公告)日:2003-04-16
申请号:CN02144298.3
申请日:2002-10-10
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor: 大曾根靖夫 , 中里典生 , 久保贵 , 浅贝正树 , 菊地广
IPC: G01N25/18
CPC classification number: G01N25/18
Abstract: 本发明的课题是在装载于制品的条件下测定树脂的热阻抗。测定包含界面的热阻抗,将界面热阻抗和根据热传导的热阻抗的合计作为树脂的热阻抗进行整理。夹着树脂的部件的热阻抗,通过使用同样的装置另外进行测定,能够将热阻抗要素分离。
公开(公告)号:CN100409003C
公开(公告)日:2008-08-06
IPC: G01N25/18 , G01N27/02