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公开(公告)号:CN101017184B
公开(公告)日:2011-05-04
申请号:CN200610128805.X
申请日:2006-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R29/085 , G01R15/148
Abstract: 本发明提供一种在安装动作状态下可以测定流过电路基板或电子设备等与壳体的接合部的电流的接合部电流探测器,这种电流探测器结构的特征在于,具有:在圆形或者矩形的中心开有孔的绝缘体;用于把交链磁束变换为电压的线圈形的导体;用于防止和周围电气接触的绝缘体;连接导体两端和电缆的引出部;用于连接到测定器的电缆,其中,在不改变壳体安装状态的范围内使其薄型化。
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公开(公告)号:CN101017184A
公开(公告)日:2007-08-15
申请号:CN200610128805.X
申请日:2006-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R29/085 , G01R15/148
Abstract: 本发明提供一种在安装动作状态下可以测定流过电路基板或电子设备等与壳体的接合部的电流的接合部电流探测器,这种电流探测器结构的特征在于,具有:在圆形或者矩形的中心开有孔的绝缘体;用于把交链磁束变换为电压的线圈形的导体;用于防止和周围电气接触的绝缘体;连接导体两端和电缆的引出部;用于连接到测定器的电缆,其中,在不改变壳体安装状态的范围内使其薄型化。
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