公开(公告)号：CN106716814A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580048903.X

申请日：2015-08-21

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坂野顺一 ,  恩田航平 ,  玉腰武司

IPC: H02M7/48

CPC classification number: B60L3/0061 ,  B60K2001/006 ,  B62M6/55 ,  B62M6/65 ,  G01R31/008 ,  G01R31/2619 ,  G01R31/42 ,  G06F9/30 ,  G11C7/1006 ,  H02M1/08 ,  H02M1/32 ,  H02M7/48 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/325 ,  H02M2001/327 ,  H02P29/60

Abstract: 将电力用半导体作为温度传感器来检测电力用半导体的温度异常，由此检测出元件和驱动电路、冷却系统的劣化和异常，事先采取适当的措施，由此能够防止运转时的故障并能够使系统寿命变长。具体地说，在具备电力用半导体和对其进行驱动指令的运算电路的电力转换装置中，根据电力用半导体的驱动指令、施加到电力半导体上的控制用驱动电压的延迟时间来检测电力用半导体的温度异常，保护电力转换装置。在具备了电力用半导体和对其进行驱动指令的运算电路的电力转换装置中，比较判定驱动指令、施加到电力半导体上的控制电压的延迟时间与基准值，根据其结果，使前期驱动指令以及上述驱动电压中的至少任意一方发生变化。