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公开(公告)号:CN101290927B
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200810005558.3
申请日:2008-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L29/861 , H01L29/872 , H01L29/868
CPC classification number: H03K17/16 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2924/12032 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H03K17/567 , H03K17/687 , H03K17/732 , H03K17/74 , H03K2217/0036 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置,其能降低现有的转换电路中的噪声,并且降低电路的导通损耗。本发明的代表性的实施方式是,一种电路装置至少具有一个以上的开关元件和与其并联连接的续流二极管,续流二极管是以具有比硅大的带隙的半导体材料为母材的肖特基势垒二极管、和硅PiN二极管并联连接而构成的,并且这些肖特基势垒二极管和硅PiN二极管由不同的芯片构成。
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公开(公告)号:CN101290927A
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200810005558.3
申请日:2008-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L29/861 , H01L29/872 , H01L29/868
CPC classification number: H03K17/16 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2924/12032 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H03K17/567 , H03K17/687 , H03K17/732 , H03K17/74 , H03K2217/0036 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置,其能降低现有的转换电路中的噪声,并且降低电路的导通损耗。本发明的代表性的实施方式是,一种电路装置至少具有一个以上的开关元件和与其并联连接的续流二极管,续流二极管是以具有比硅大的带隙的半导体材料为母材的肖特基势垒二极管、和硅PiN二极管并联连接而构成的,并且这些肖特基势垒二极管和硅PiN二极管由不同的芯片构成。
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