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公开(公告)号:CN1092212A
公开(公告)日:1994-09-14
申请号:CN94101372.3
申请日:1994-02-08
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02G5/06
Abstract: 在一种充满气体的封闭导电体装置中,从一侧绝缘子隔板向另一侧绝缘子隔板逐渐减小导电体的横截面而至少使得导电体底部的表面呈倾斜状形状。这样,导电体和接地外壳的底面间的空间距离随远离绝缘子隔板而增大。因而,导电杂质微粒能够从绝缘子隔板的表面离开并被导电杂质微粒收集装置所收集,从而避免了导电杂质微粒在绝缘子隔板上的聚积。因此,封闭导电体装置的绝缘可靠性得到加强,而且装置的尺寸和重量也减小。