公开(公告)号：CN1906840A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040907.5

申请日：2004-01-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 斋藤淳 ,  樋口胜弘 ,  大塚修 ,  西台秀和 ,  宝藏寺裕之 ,  守田俊章 ,  高桥可昌 ,  佐藤俊也

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H05K7/20927

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够延长装载部件的寿命的半导体装置。具有通过加热部(1)与散热器(2)控制冷却用制冷剂的温度而构成的冷却系统。半导体装置(100)与该冷却系统连接而被冷却。此处，由冷却系统的加热部(1)与散热器(2)控制的温度的变化范围(ΔT1)，比半导体装置(100)的工作状况的变化带给冷却介质的温度变化(ΔT2)大(ΔT1＞ΔT2)。