公开(公告)号：CN115867777A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202180050206.3

申请日：2021-03-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 春别府佑 ,  谷江尚史 ,  新谷宽

IPC: G01M7/06

Abstract: 本发明的试验夹具使用仅能在1个轴向激振的振动发生装置，同时对供试件施加多个轴向的激振力，并且能容易地改变各轴向的激振力的比率。包括：与振动发生装置连接并在z轴方向上进行激振的振动发生装置连接部(1)；与所述振动发生装置连接部(1)连接，并在与所述z轴方向交叉的x轴方向上呈悬臂状地延伸的第一振动板(2)；与所述第一振动板(2)的x轴方向端部附近连接，并在与所述z轴方向和所述x轴方向交叉的y轴方向上呈悬臂状地延伸的第二振动板(3)；以及设置有供试件，并经由所述第一振动板(2)和所述第二振动板(3)从所述振动发生装置连接部(1)接收振动的供试件设置部(5)，所述第一振动板(2)和所述第二振动板(3)中的至少一个具有长度调节机构(6)。

公开(公告)号：CN103137576A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210501968.3

申请日：2012-11-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 春别府佑 ,  串间宇幸 ,  根本康宏 ,  堀内敬介 ,  谷江尚史

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置。一种功率半导体装置，其具备基体（1）、配设在基体（1）上的半导体电路（2）、以及冷却半导体电路（2）的冷却翅（3），通过在基体（1）上形成有一个以上的凸部（1a、1b），凸部（1a、1b）的与基体（1）表面平行的方向的宽度比基体（1）的厚度长，能够提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置（100、200、300、400）。