公开(公告)号：CN109152568A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780027702.0

申请日：2017-07-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 竹崎泰一 ,  町田俊太郎 ,  龙崎大介 ,  吉村保广 ,  永田达也 ,  山下尚昭

IPC: A61B8/14

Abstract: 电容检测型超声波换能器(111A)具备硅基板(101)、形成于硅基板(101)上的绝缘膜(102)、下部电极(103)、绝缘膜(104、106)、由在绝缘膜(106)的一部分所形成的空隙构成的空洞部(105)、上部电极(107)、绝缘膜(108、114)以及保护膜(109)。另外，空洞部(105)的上部的绝缘膜(106)、上部电极(107)、绝缘膜(108)、以及绝缘膜(114)构成振动膜(110)，振动膜(110)的上部的保护膜(109)被分割成隔开固定间隔的间隙(115)而规则性地排列的多个独立图案。

公开(公告)号：CN109310391B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201780034719.9

申请日：2017-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉村保广 ,  佐光晓史 ,  山下尚昭 ,  永田达也

IPC: A61B8/00 ,  H01L27/04 ,  H04R1/06

Abstract: 本发明的课题在于增大超声波探头的传感检测面积来实现高清化。超声波诊断装置具备超声波探头，该超声波探头构成为包括：CMUT芯片(2a)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3e)～(3j)等；以及CMUT芯片(2b)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3p)～(3u)等，与CMUT芯片(2a)邻接，而且与邻接于驱动电极(3p)～(3u)的CMUT芯片(2a)的驱动电极(3e)～(3j)之间分别通过接合线(4f)～(4i)等电连接。

公开(公告)号：CN109310391A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034719.9

申请日：2017-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉村保广 ,  佐光晓史 ,  山下尚昭 ,  永田达也

IPC: A61B8/00 ,  H01L27/04 ,  H04R1/06

Abstract: 本发明的课题在于增大超声波探头的传感检测面积来实现高清化。超声波诊断装置具备超声波探头，该超声波探头构成为包括：CMUT芯片(2a)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3e)～(3j)等；以及CMUT芯片(2b)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3p)～(3u)等，与CMUT芯片(2a)邻接，而且与邻接于驱动电极(3p)～(3u)的CMUT芯片(2a)的驱动电极(3e)～(3j)之间分别通过接合线(4f)～(4i)等电连接。