公开(公告)号：CN1190814A

公开(公告)日：1998-08-19

申请号：CN98104443.3

申请日：1998-02-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 海老泽大辅 ,  小沢博 ,  高桥和彦 ,  津津乐佳一

IPC: H02B13/035

CPC classification number: H02G5/068

Abstract: 为了提供能够简化结构,减少导体的振动并能够防止异物侵入容器内的气体绝缘装置,本发明采用如下的结构。具备导体支承隔板3,用来固定并支承置于封入绝缘性气体的容器1内的圆筒状导体2,具备用来固定并支承导体支承隔板3,以及设在容器1上的凸缘部9;在设置在导体支承隔板3上的导体4上开出两个槽口,两个槽口之中靠近导体支承隔板3一侧的槽口中装进衬垫,同时在另一个槽里装进集电器;使导体4与圆筒状导体2的内表面互相配合。

公开(公告)号：CN1075677C

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN98104443.3

申请日：1998-02-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 海老泽大辅 ,  小沢博 ,  高桥和彦 ,  津津乐佳一

IPC: H02B13/035

CPC classification number: H02G5/068

Abstract: 为了提供能够简化结构，减少导体的振动并能够防止异物侵入容器内的气体绝缘装置，本发明采用如下的结构。具备导体支承隔板(3)，用来固定并支承置于封入绝缘性气体的容器(1)内的圆筒状导体(2)，具备用来固定并支承导体支承隔板(3)，以及设在容器(1)上的凸缘部(9)；在设置在导体支承隔板(3)上的导体(4)上开出两个槽口，两个槽口之中靠近导体支承隔板(3)一侧的槽口中装进衬垫，同时在另一个槽里装进集电器；使导体(4)与圆筒状导体(2)的内表面互相配合。