公开(公告)号：CN103855328B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310625026.0

申请日：2013-11-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 岸村敏治 ,  石田刚 ,  大西亮

IPC: H01L51/56

Abstract: 本发明提供一种有机EL密封装置，能够高精度地将密封基板贴合在OLED基板上，并效率良好地进行该制造作业。有机EL密封装置（10）构成为，通过支承部（53）的移动使粘贴有多个密封基板（17）的转印辊（52）移动，使粘贴在该转印辊（52）上的密封基板（17）与粘贴在OLED基材薄膜（21）上的OLED基板（22）抵接，使转印辊（52）的旋转动作和由包括各辊（30～48）而构成的输送构件进行的OLED基材薄膜（21）的输送动作同步，将密封基板（17）贴合在OLED基板（22）上并密封。

公开(公告)号：CN103855328A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310625026.0

申请日：2013-11-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 岸村敏治 ,  石田刚 ,  大西亮

IPC: H01L51/56

Abstract: 本发明提供一种有机EL密封装置，能够高精度地将密封基板贴合在OLED基板上，并效率良好地进行该制造作业。有机EL密封装置（10）构成为，通过支承部（53）的移动使粘贴有多个密封基板（17）的转印辊（52）移动，使粘贴在该转印辊（52）上的密封基板（17）与粘贴在OLED基材薄膜（21）上的OLED基板（22）抵接，使转印辊（52）的旋转动作和由包括各辊（30～48）而构成的输送构件进行的OLED基材薄膜（21）的输送动作同步，将密封基板（17）贴合在OLED基板（22）上并密封。