公开(公告)号：CN104094361A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201280068984.6

申请日：2012-02-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松本启纪 ,  大狱敦 ,  佐野彰洋

IPC: H01B3/40 ,  C08K3/36 ,  C08L53/02

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08K3/36 ,  C08L9/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  H01B3/02 ,  H01B3/28 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明在提高填充材料的分散性、且保持同样的低热膨胀性及机械强度的同时，提高树脂组合物或树脂固化物的绝缘特性、特别是耐树枝化特性，提高应用了该树脂组合物或树脂固化物的高电压设备及送配电设备等的可靠性。在含有作为母材的绝缘树脂(1)、大粒径填充材料(2)、粒径比该大粒径填充材料(2)小的小粒径填充材料(3)、且将大粒径填充材料(2)及小粒径填充材料(3)分散在绝缘树脂(1)中而成的电绝缘用树脂组合物中，绝缘树脂(1)与大粒径填充材料(2)相互具有亲和性，绝缘树脂(1)与小粒径填充材料(3)相互不具有亲和性。