公开(公告)号：CN87107023A

公开(公告)日：1988-04-27

申请号：CN87107023

申请日：1987-10-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 今桥富美雄 ,  白沢久人 ,  川口雅己 ,  千石则夫 ,  今井勉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/143

Abstract: 一种制造至少有金属片作为内层芯板的多层印刷线路板的方法。方法包括的步骤为：形成的金属片有边缘部，即非产品部分，和一个产品部，由非产品部围绕，边缘部和产品部局部连接；在边缘部和产品部之间形成的不连接部分中，填充绝缘材料；将金属板和其他内层板叠压，形成一个多层板体；在填充绝缘材料的区域上，将边缘部和产品部分离。