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公开(公告)号：CN117729987A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202280050902.9
申请日：2022-04-25
Applicant: 株式会社斯库林集团
Abstract: 对于因研磨器具(96)的研磨在基板的背面产生的粉尘，利用离心力也向研磨器具(96)的外周侧推出粉尘。在此，从喷射口(235)喷射氮气。由此附着于基板的背面的粉尘从基板的背面脱离。利用吸引口(237)吸引该粉尘。因此，由于粉尘难以残留于基板的背面，所以能够提高伴随研磨产生的粉尘的除去率。
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公开(公告)号：CN110226217B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201880008898.3
申请日：2018-01-30
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304 , G03F1/82 , H01L21/306
Abstract: 基板处理方法包含：基板旋转步骤，使周端的至少一部分呈圆弧状的基板以规定处理旋转速度绕着通过所述基板的中央部的旋转轴线旋转；处理液喷出步骤，与所述基板旋转步骤并行，从所述处理液喷嘴朝所述基板的外周部喷出处理液；以及位置调整步骤，与所述基板旋转步骤以及所述处理液喷出步骤并行，将着落至所述着落位置的处理液的着落位置以及/或者内周端的位置调整至与所述处理旋转速度对应的位置。
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公开(公告)号：CN118160071A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280070941.5
申请日：2022-10-17
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304 , G03F7/20 , H01L21/027
Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法及基板处理系统。基板处理方法具备：旋转工序，利用保持旋转部使基板W以水平姿势旋转；研磨工序，使具有分散有磨粒的树脂体的研磨具与旋转的基板W的背面接触，通过化学机械研磨方式研磨基板W的背面；加热工序，在进行研磨时，加热基板W；抗蚀剂涂布工序，在背面被研磨的基板W的正面涂布抗蚀剂；及曝光工序，对涂布于基板W的正面的抗蚀剂进行曝光。
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公开(公告)号：CN117794688A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280054935.0
申请日：2022-04-19
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: B24B49/14 , B24B7/04 , B24B49/12 , H01L21/304 , H01L21/677
Abstract: 基板处理装置1具备：使基板W相对于载具出入的分度器机器人；在对基板W进行加热的同时研磨基板的背面的研磨单元22；以及将从分度器机器人搬送来的基板W搬送到研磨单元的基板搬送机器人。研磨单元22具备：在将基板W保持为水平姿态的状态下使基板W旋转的保持旋转部35；对基板W进行加热的热板45；以及与在被加热的同时旋转的基板W的背面接触，通过化学机械磨削方式对基板W的背面进行研磨的研磨工具96。
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公开(公告)号：CN109075051A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023526.3
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供基板处理装置以及基板处理方法，其目的在于，不仅使基板的周缘部的处理宽度变细，而且还提高处理宽度的均匀性。为了达成该目的，本发明的基板处理装置具有：保持构件，设置成从下方将基板保持为大致水平，能够使基板以规定的旋转轴为中心进行旋转；旋转机构，能够使保持构件以旋转轴为中心进行旋转；其他构件，与保持于保持构件的基板的端面隔开间隔地沿基板的径向配置于基板的外侧；以及喷嘴，以能够落在至少一部分被包括于其他构件的上表面的喷出目标区域的方式从喷出目标区域的上方喷出处理液。其他构件与基板的端面之间的间隔设定为：落在喷出目标区域的处理液流过其他构件的上表面而从该上表面的旋转轴侧的内侧端排出，并从上方落在基板的上表面周缘部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108511365A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810062096.2
申请日：2018-01-22
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少供给至基板(W)的旋转基座(11)侧的面的处理液附着于基板(W)的相反一侧的面的技术。多个卡盘销(12)分别具有：基板把持部(20)，通过按压基板(W)的周端面来把持所述基板；支柱部(18)，设置于旋转基座(11)，以使基板把持部(20)向上侧离开旋转基座(11)的方式支撑所述基板把持部(20)；以及下游侧檐部(21)，为从基板把持部(20)向旋转方向(RDr)的下游侧延伸的部分，所述下游侧檐部(21)具有：内向面(210S)，朝向旋转基座(11)的内侧；以及檐下表面(211S)，朝向旋转基座(11)侧即下侧。下游侧檐部(21)的檐下表面(211S)相比被基板把持部(20)把持的基板(W)的上表面更靠下侧。
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公开(公告)号：CN117858782A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202280054937.X
申请日：2022-04-19
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: B24B49/14 , B24B7/04 , B24B27/033 , B24B41/06 , B24B49/12 , B24B49/16 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及研磨方法及基板处理装置。研磨方法具备：使基板W以水平姿态旋转的旋转工序；通过向基板W的背面供给蚀刻液而将在基板W的背面形成的膜除去的蚀刻工序；和研磨工序，其中，在将基板W的背面的膜除去后，使具有分散有磨粒的树脂体的研磨工具96与旋转的基板W的背面接触，通过化学机械磨削方式对基板W的背面进行研磨。
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公开(公告)号：CN108511365B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201810062096.2
申请日：2018-01-22
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少供给至基板(W)的旋转基座(11)侧的面的处理液附着于基板(W)的相反一侧的面的技术。多个卡盘销(12)分别具有：基板把持部(20)，通过按压基板(W)的周端面来把持所述基板；支柱部(18)，设置于旋转基座(11)，以使基板把持部(20)向上侧离开旋转基座(11)的方式支撑所述基板把持部(20)；以及下游侧檐部(21)，为从基板把持部(20)向旋转方向(RDr)的下游侧延伸的部分，所述下游侧檐部(21)具有：内向面(210S)，朝向旋转基座(11)的内侧；以及檐下表面(211S)，朝向旋转基座(11)侧即下侧。下游侧檐部(21)的檐下表面(211S)相比被基板把持部(20)把持的基板(W)的上表面更靠下侧。
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公开(公告)号：CN110226216A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201880008897.9
申请日：2018-01-24
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/304 , G03F1/82 , H01L21/306
Abstract: 基板处理装置包含基板保持单元、基板旋转单元、各周端高度位置计测单元、处理液喷嘴、处理液供给单元、喷嘴驱动单元和控制装置。所述控制装置执行：各周端高度位置计测步骤，通过所述各周端高度位置计测单元计测所述各周端高度位置；外周部处理步骤，一边使基板绕着所述旋转轴线旋转一边从所述处理液喷嘴朝所述基板的外周部喷出处理液，由此处理该主面的外周部；以及着落位置往复移动步骤，与所述外周部处理步骤并行，并以所述基板的外周部上的来自所述处理液喷嘴的处理液的着落位置会追随配置位置周端的高度位置变化而往复移动的方式驱动所述处理液喷嘴，使得所述着落位置与配置位置周端之间的间隔会保持恒定，所述配置位置周端是所述基板的周端中的配置有所述处理液喷嘴的周向位置的周端。
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公开(公告)号：CN108630566A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810114203.1
申请日：2018-02-05
Applicant: 株式会社斯库林集团
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/68764 , H01L21/30604 , H01L21/6708 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: 基板保持旋转装置中，第一销组所含的各可动销的支撑部设为，能够在保持位置所含的第一和第二保持位置之间移动，且能够在第一和第二保持位置与远离旋转轴线的开放位置之间移动，第一保持位置是接近旋转轴线的规定的位置，第二保持位置在周方向的一方与第一保持位置相隔离；第二销组所含的各可动销的支撑部被设为，能够在接近旋转轴线的保持位置与远离旋转轴线的开放位置之间移动；在第一销组所含的各可动销的支撑部位于保持位置，且第二销组所含的各可动销的支撑部位于开放位置的情况下，能够由第一销组所含的各可动销支撑基板；第一销组所含的各可动销的支撑部，一边维持位于保持位置的状态一边在第一保持位置与第二保持位置之间沿周方向移动。
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