公开(公告)号：CN102308172A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980156136.9

申请日：2009-12-08

Applicant: 夏普株式会社 ,  株式会社幸和

Inventor： 宫浦博彰 ,  盐崎唯史 ,  天本圭悟 ,  山口臣治

IPC: F26B5/00 ,  B05C9/14 ,  F26B9/06 ,  F26B21/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: F26B21/004

Abstract: 一种油墨干燥装置，具有：干燥炉(12)，其中设置涂敷有聚酰亚胺的基板(21)；送风机(41)，其与基板(21)相对配置，向干燥炉(12)内输送空气；以及冲孔板(51)，其设置于干燥炉(12)内，配置于基板(21)和送风机(41)之间，形成有空气可流通的多个孔(52)。根据这样的构成，提供实现均匀的油墨干燥的油墨干燥装置。

公开(公告)号：CN105047583A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510192055.1

申请日：2015-04-21

Applicant: 株式会社幸和

Inventor： 山口臣治 ,  属直彦 ,  天本圭悟

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67098 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/68785

Abstract: 提供一种基板支承装置以及具有该基板支承装置的基板处理装置，能够避免来自支承销的热量持续地集中施加在被处理基板的规定部位，哪怕是较短的时间，并能够防止在进行加热等处理后的基板上产生销痕。基板支承装置及具有该基板支承装置的基板处理装置包括：多个支承销，多个所述支承销固定在加热板上；摆动元件，所述摆动元件在使被处理基板保持下表面与各所述支承销的上端部保持接触的状态下进行二维的摆动；控制元件，所述控制元件将所述摆动元件控制成使所述基板在所述基板的加热等处理中，不会在所述基板的下表面的特定部位与所述各支承销的上端部保持接触的状态下位于固定的位置。